DEMO9S12XHY256の技術仕様
NXP USA Inc. - DEMO9S12XHY256技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - DEMO9S12XHY256仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | NXP Semiconductors | |
使用IC /部品 | MC9S12XHY256 | |
タイプ | MCU 16-Bit | |
シリーズ | HCS12X | |
プラットフォーム | - | |
パッケージ | Box |
製品属性 | 属性値 | |
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オペレーティング·システム | - | |
装着タイプ | Fixed | |
コアプロセッサ | HCS12X | |
コンテンツ | Board(s), LCD | |
基板タイプ | Evaluation Platform | |
基本製品番号 | DEMO9S12 |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. DEMO9S12XHY256と同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | DEMO9S12XHY256 | FRDM-KL03Z | NUCLEO-L476RG | DEMO9S12HY64 |
メーカー | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | STMicroelectronics | NXP USA Inc. |
使用IC /部品 | MC9S12XHY256 | KL03 | STM32L476RG, mbed-Enabled Development | MC9S12HY64 |
装着タイプ | Fixed | Fixed | Fixed | Fixed |
コアプロセッサ | HCS12X | ARM® Cortex®-M0+ | ARM® Cortex®-M4 | HCS12 |
基板タイプ | Evaluation Platform | Evaluation Platform | Evaluation Platform | Evaluation Platform |
コンテンツ | Board(s), LCD | Board(s) | Board(s) | Board(s), LCD |
基本製品番号 | DEMO9S12 | FRDM-KL03 | NUCLEO | - |
シリーズ | HCS12X | Kinetis | STM32L4 | HCS12 |
タイプ | MCU 16-Bit | MCU 32-Bit | MCU 32-Bit | MCU 16-Bit |
パッケージ | Box | Box | Box | Box |
プラットフォーム | - | Freedom | Nucleo-64 | - |
オペレーティング·システム | - | - | - | - |
DEMO9S12XHY256 - NXP USA Inc.のDEMO9S12XHY256 PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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