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10/29/2024で公開されていますStart Up Company Untetherは、RISC-Vテクノロジーに基づいて低エネルギーAIチップを発売しますStartup Untetherは、自動車、農業機器、その他の極端な状況でAIアプリケーションをサポートすることを目的とした人工知能（AI）チップを発売しました。 Nvidia.........
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10/28/2024で公開されていますRapidusの最初の2nm Wafer Fabが完成しようとしています。報告によると、日本のチップメーカーRapidusは、北海道の最初のウェーハファブの建設の80％が完成したことを発表しました。これは2nmチップの生産に使用されます.........
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10/26/2024で公開されています日本は0.5インチの小さなウェーハファブを再起動して半導体の才能を栽培します才能の栽培は、日本が半導体業界を活性化するための重要な課題です。このため、日本政府は、以前は教育および導入ツールとして使用されていた0.5インチのウェー.........
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10/25/2024で公開されていますAppleサプライヤーJabilは、インドにさらに2つの工場を建設するために2億7500万ドルを投資する予定です情報源によると、AppleのサプライヤーJabilは、今後3〜4年間でインドで追加の2億5,000万ドルから2億7,500万ドル（約2102億から2312億インド）を投資して、少なく.........
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10/24/2024で公開されていますSamsungディスプレイはiPhone SE 4のOLED画面を提供します世界最大のOLEDパネルメーカーであるサムスンディスプレイは、次世代のiPhone SE 4にOLEDパネルを供給します。iPhoneXのリリース以来、この韓国企業はAppleにOLE.........
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10/23/2024で公開されていますSamsungは戦略を調整し、HBM4やCXLなどの高度なストレージテクノロジーへの投資を2倍にします報告によると、Samsung Electronicsなどのストレージチップメーカーは、戦略を調整し、高帯域幅メモリHBM4やCXL（Compute Expressリンク）などの高価値技術に焦.........
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10/22/2024で公開されていますLenovo ThinkPad X1 New Notebookリリース：Lunar Lakeチップを装備し、AI機能をサポートしていますLenovoは、ThinkPad X1 2-IN-1 10th Generation Aura Editionを含む、シアトルで開催されたTech World 2024 Conferenceでいくつかのデバイスを紹介しました。こ.........
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10/21/2024で公開されていますINFINERAは、フォトニックチップの生産とパッケージングを拡大するために、米国チップ法から9300万ドルの資金を受け取ります米国商務省は、CHIP法を通じてInfineraと提携し、最大9,300万ドルの資金提供を提供し、拘束力のない覚書に署名しました。この投資は、カリフォルニアとペンシル.........
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10/19/2024で公開されていますNordicは、UWB Professional Chip CompanyのNoveldaの買収を発表しましたノルウェーのワイヤレスチップサプライヤーノルディック半導体は、ノルウェーのピアとUWB（ウルトラワイドバンド）プロのチップ会社Gobledaを非公開価格で買収す.........
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10/18/2024で公開されています機関：生産量の増加と需要の低下により、SSD価格は年末までに10％減少すると予想されますTrendforceの最新レポートによると、クライアントソリッドステートドライブ（SSD）の価格は、2024年第4四半期に5％〜10％減少すると予想されています。報告書に.........
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10/17/2024で公開されていますWonik D2Iは、SamsungディスプレイとOLED DDI供給契約に到達することが期待されています報告によると、Wafer Fab Equipment Giant Wonikの子会社であるWonik D2iは、Samsungディスプレイが11月にOLEDパネルディスプレイドライバーIC（DDI）の最終品質.........
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10/16/2024で公開されていますARMとRISC-Vからの圧力に対処するために、IntelとAMDは力を合わせます10月16日、IntelとAMDの2人の大手プロセッサメーカーが共同でX86エコシステムコンサルティンググループの設立を発表しました。このグループは、業界のテクノロジ.........
