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アジア太平洋地域
Japan(日本語) Korea(한국의) Thailand(ภาษาไทย) Malaysia(Melayu) Singapore(Melayu) Vietnam(Tiếng Việt) Philippines(Pilipino)
アフリカ、インド、中東
United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ)
南アメリカ /オセアニア
New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português)
北米
United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
まず  ページプロダクトセンター集積回路 (ic)組込みシステムオンチップ (soc)XCZU6CG-2FFVC900I
XCZU6CG-2FFVC900I Image
画像はイメージです、製品の詳細については、仕様を参考してください。
高速オプション
支払方法

XCZU6CG-2FFVC900I - AMD

メーカー 部品型番
XCZU6CG-2FFVC900I
メーカー
AMD Xilinx
Allelco 部品型番
32D-XCZU6CG-2FFVC900I
ECADモデル
モデルの説明
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
パッケージ
900-BBGA, FCBGA
データシート
XCZU6CG-2FFVC900I.pdf
RoHS ステータス
認定
在庫あり: 10

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数量
高速オプション
支払方法
認定

規格

XCZU6CG-2FFVC900Iの技術仕様
AMD - XCZU6CG-2FFVC900I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCZU6CG-2FFVC900I仕様に似たパーツ

製品属性 属性値  
メーカー AMD Xilinx  
サプライヤデバイスパッケージ 900-FCBGA (31x31)  
速度 533MHz, 1.3GHz  
シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
RAMサイズ 256KB  
プライマリ属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells  
周辺機器 DMA, WDT  
パッケージ/ケース 900-BBGA, FCBGA  
製品属性 属性値  
パッケージ Tray  
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ)  
I / Oの数 204  
フラッシュサイズ -  
コアプロセッサ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
基本製品番号 XCZU6  
建築 MCU, FPGA  

環境と輸出分類

属性 説明
RoHS ステータス
湿度感度レベル(MSL) 4 (72 Hours)
州に到達します REACH Unaffected
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

共通規格を持つ部品

右側の三つのパーツはAMD XCZU6CG-2FFVC900Iと同様の仕様

製品属性 XCZU6CG-2FFVC900I XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU6CG-L1FFVC900I XCZU6CG-1FFVC900I
部品型番 XCZU6CG-2FFVC900I XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU6CG-L1FFVC900I XCZU6CG-1FFVC900I
メーカー AMD AMD AMD AMD
パッケージ Tray Bulk Tray Tray
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
周辺機器 DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
フラッシュサイズ - - - -
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ/ケース 900-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
建築 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
I / Oの数 204 328 204 204
コアプロセッサ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
プライマリ属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
速度 533MHz, 1.3GHz 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz
RAMサイズ 256KB 256KB 256KB 256KB
基本製品番号 XCZU6 XCZU6 XCZU6 XCZU6
サプライヤデバイスパッケージ 900-FCBGA (31x31) 1156-FCBGA (35x35) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31)

郵送方法

納期

在庫のあるアイテムは24時間以内に出荷できます。一部の部品は、すべてのアイテムが当社の倉庫に到着した日から1〜2日以内に配達用に配置されます。また、Allelcoは日曜日を除く17:00頃に1日1回注文します。商品が出荷されると、推定配送時間は輸送方法と配送先に依存します。下の表は、一部の一般的な国のロジスティック時間です。

配送コスト

  1. 発送には、発送のためにエクスプレスアカウントを使用してください。
  2. 出荷にはアカウントを使用してください。おおよその料金については、以下の表を参照してください。
(異なる時間枠 /国 /パッケージサイズの価格は異なります。)

配信方法

  1. DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SFによるグローバル共通出荷がサポートしています。
  2. その他の配送方法は、顧客マネージャーと連絡を取り合ってください。

一般的な国のロジスティック時間参照
地域 ロジスティック時間(日)
アメリカ アメリカ 5
ブラジル 7
ヨーロッパ ドイツ 5
イギリス 4
イタリア 5
オセアニア オーストラリア 6
ニュージーランド 5
アジア インド 4
日本 4
中東 イスラエル 6
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス
発送料(kg) 参照DHL(USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
注記:
上記の表は参照用です。制御不能な要因にはデータバイアスがある場合があります。
ご質問がある場合はお問い合わせください。

支払いサポート

お支払い方法は、電信送金(T/T、銀行振込)、ウェスタンユニオン、クレジットカード、PayPalのいずれかからお選びいただけます。

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  1. 電話
    +00852 9146 4856

資格とメンバーシップ

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