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まず  ページプロダクトセンター集積回路 (ic)組込みシステムオンチップ (soc)XCZU6CG-1FFVB1156I
XCZU6CG-1FFVB1156I Image
画像はイメージです、製品の詳細については、仕様を参考してください。

XCZU6CG-1FFVB1156I - AMD

メーカー 部品型番
XCZU6CG-1FFVB1156I
メーカー
AMD Xilinx
Allelco 部品型番
32D-XCZU6CG-1FFVB1156I
ECADモデル
モデルの説明
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
詳細な説明
パッケージ
1156-BBGA, FCBGA
データシート
XCZU6CG-1FFVB1156I.pdf
RoHS ステータス
在庫あり: 9

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数量

規格

XCZU6CG-1FFVB1156Iの技術仕様
AMD - XCZU6CG-1FFVB1156I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCZU6CG-1FFVB1156I仕様に似たパーツ

製品属性 属性値  
メーカー AMD Xilinx  
サプライヤデバイスパッケージ 1156-FCBGA (35x35)  
速度 500MHz, 1.2GHz  
シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
RAMサイズ 256KB  
プライマリ属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells  
周辺機器 DMA, WDT  
パッケージ/ケース 1156-BBGA, FCBGA  
製品属性 属性値  
パッケージ Bulk  
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ)  
I / Oの数 328  
フラッシュサイズ -  
コアプロセッサ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
基本製品番号 XCZU6  
建築 MCU, FPGA  

共通規格を持つ部品

右側の三つのパーツはAMD XCZU6CG-1FFVB1156Iと同様の仕様

製品属性 XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU4EV-2FBVB900I XCZU6CG-1FFVC900E XCZU4EV-2FBVB900E
部品型番 XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU4EV-2FBVB900I XCZU6CG-1FFVC900E XCZU4EV-2FBVB900E
メーカー AMD AMD AMD AMD
フラッシュサイズ - - - -
RAMサイズ 256KB 256KB 256KB 256KB
基本製品番号 XCZU6 XCZU4 XCZU6 XCZU4
コアプロセッサ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
パッケージ/ケース 1156-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
プライマリ属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
サプライヤデバイスパッケージ 1156-FCBGA (35x35) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31)
シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
I / Oの数 328 204 204 204
建築 MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
周辺機器 DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
速度 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
パッケージ Bulk Tray Tray Tray

郵送方法

納期

在庫のあるアイテムは24時間以内に出荷できます。一部の部品は、すべてのアイテムが当社の倉庫に到着した日から1〜2日以内に配達用に配置されます。また、Allelcoは日曜日を除く17:00頃に1日1回注文します。商品が出荷されると、推定配送時間は輸送方法と配送先に依存します。下の表は、一部の一般的な国のロジスティック時間です。

配送コスト

  1. 発送には、発送のためにエクスプレスアカウントを使用してください。
  2. 出荷にはアカウントを使用してください。おおよその料金については、以下の表を参照してください。
(異なる時間枠 /国 /パッケージサイズの価格は異なります。)

配信方法

  1. DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SFによるグローバル共通出荷がサポートしています。
  2. その他の配送方法は、顧客マネージャーと連絡を取り合ってください。

一般的な国のロジスティック時間参照
地域 ロジスティック時間(日)
アメリカ アメリカ 5
ブラジル 7
ヨーロッパ ドイツ 5
イギリス 4
イタリア 5
オセアニア オーストラリア 6
ニュージーランド 5
アジア インド 4
日本 4
中東 イスラエル 6
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス
発送料(kg) 参照DHL(USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
注記:
上記の表は参照用です。制御不能な要因にはデータバイアスがある場合があります。
ご質問がある場合はお問い合わせください。

支払いサポート

お支払い方法は、電信送金(T/T、銀行振込)、ウェスタンユニオン、クレジットカード、PayPalのいずれかからお選びいただけます。

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  1. 電話
    +00852 9146 4856

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