HTSW-106-23-S-Dの技術仕様
Samtec Inc. - HTSW-106-23-S-D技術仕様、属性、パラメーター、およびSamtec Inc. - HTSW-106-23-S-D仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Samtec, Inc. | |
定格電圧 | - | |
終了 | Solder | |
スタイル | Board to Board or Cable | |
逃げる | Unshrouded | |
シリーズ | HTSW | |
行間隔 - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) | |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) | |
パッケージ | Bag | |
全体的なコンタクト長 | 0.445" (11.30mm) | |
運転温度 | -55°C ~ 125°C | |
行数 | 2 | |
ロードされたポジション数 | All | |
ポジション数 | 12 | |
装着タイプ | Through Hole | |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 | |
嵌合したスタッキングハイツ | - | |
差動データ伝送 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
断熱高さ | 0.100" (2.54mm) | |
絶縁カラー | Natural | |
保護等級 | - | |
特徴 | - | |
固定タイプ | Push-Pull | |
現在の評価(AMP) | Varies by Wire Gauge | |
連絡先タイプ | Male Pin | |
コンタクト形状 | Square | |
コンタクト材質 | Phosphor Bronze | |
コンタクト長 - ポスト | 0.115" (2.92mm) | |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.230" (5.84mm) | |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - | |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) | |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin | |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold | |
コネクタタイプ | Header | |
基本製品番号 | HTSW-106 | |
アプリケーション | - |
属性 | 説明 |
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RoHS ステータス | |
湿度感度レベル(MSL) | Not Applicable |
州に到達します | |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8536.69.4040 |
右側の三つのパーツはSamtec Inc. HTSW-106-23-S-Dと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | HTSW-106-23-S-D | HTSW-106-15-G-S | HTSW-105-07-G-S | HTSW-103-08-G-S |
メーカー | Samtec Inc. | Samtec Inc. | Samtec Inc. | Samtec Inc. |
特徴 | - | - | - | - |
コンタクト長 - ポスト | 0.115" (2.92mm) | 0.110" (2.79mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.200' (5.08mm) |
アプリケーション | - | - | - | - |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - | 3.00µin (0.076µm) | 3.00µin (0.076µm) | 3.00µin (0.076µm) |
全体的なコンタクト長 | 0.445" (11.30mm) | 0.730" (18.54mm) | 0.430" (10.92mm) | 0.530' (13.46mm) |
コネクタタイプ | Header | Header | Header | Header |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) | 10.0µin (0.25µm) | 10.0µin (0.25µm) | 10.0µin (0.25µm) |
装着タイプ | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Through Hole |
固定タイプ | Push-Pull | Push-Pull | Push-Pull | Push-Pull |
断熱高さ | 0.100" (2.54mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.100' (2.54mm) |
定格電圧 | - | - | - | - |
コンタクト形状 | Square | Square | Square | Square |
行数 | 2 | 1 | 1 | 1 |
シリーズ | HTSW | HTSW | HTSW | HTSW |
逃げる | Unshrouded | Unshrouded | Unshrouded | Unshrouded |
基本製品番号 | HTSW-106 | HTSW-106 | HTSW-105 | HTSW-103 |
スタイル | Board to Board or Cable | Board to Board or Cable | Board to Board or Cable | Board to Board or Cable |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.230" (5.84mm) | 0.520" (13.21mm) | 0.230" (5.84mm) | 0.230' (5.84mm) |
コンタクト材質 | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze | Phosphor Bronze |
連絡先タイプ | Male Pin | Male Pin | Male Pin | Male Pin |
終了 | Solder | Solder | Solder | Solder |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
行間隔 - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) | - | - | - |
パッケージ | Bag | Bulk | Bag | Bag |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin | Gold | Gold | Gold |
絶縁カラー | Natural | Natural | Natural | Natural |
運転温度 | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 125°C |
ロードされたポジション数 | All | All | All | All |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.100' (2.54mm) |
差動データ伝送 | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
嵌合したスタッキングハイツ | - | - | - | - |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold | Gold | Gold | Gold |
ポジション数 | 12 | 6 | 5 | 3 |
現在の評価(AMP) | Varies by Wire Gauge | Varies by Wire Gauge | Varies by Wire Gauge | Varies by Wire Gauge |
保護等級 | - | - | - | - |
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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