APA750-FG676の技術仕様
Microsemi Corporation - APA750-FG676技術仕様、属性、パラメーター、およびMicrosemi Corporation - APA750-FG676仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
メーカー | Microsemi | |
電源電圧 - | 2.3V ~ 2.7V | |
トータルRAMビット数 | 147456 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) | |
シリーズ | ProASICPLUS | |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
パッケージ | Tray | |
運転温度 | 0°C ~ 70°C (TA) | |
I / Oの数 | 454 | |
ゲイツ数 | 750000 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | APA750 |
右側の三つのパーツはMicrosemi Corporation APA750-FG676と同様の仕様
製品属性 | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
---|---|---|---|---|
部品型番 | APA750-FG676 | APA600-FGG484I | APA600-FGG256I | APA600-FG256I |
メーカー | Microsemi Corporation | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
シリーズ | ProASICPLUS | ProASICPLUS | ProASICPLUS | ProASICPLUS |
運転温度 | 0°C ~ 70°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
トータルRAMビット数 | 147456 | 129024 | 129024 | 129024 |
パッケージ/ケース | 676-BGA | 484-BGA | 256-LBGA | 256-LBGA |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
I / Oの数 | 454 | 370 | 186 | 186 |
サプライヤデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) | 484-FPBGA (23x23) | 256-FPBGA (17x17) | 256-FPBGA (17x17) |
基本製品番号 | APA750 | APA600 | APA600 | APA600 |
電源電圧 - | 2.3V ~ 2.7V | 2.3V ~ 2.7V | 2.3V ~ 2.7V | 2.3V ~ 2.7V |
ゲイツ数 | 750000 | 600000 | 600000 | 600000 |
APA750-FG676 - Microsemi CorporationのAPA750-FG676 PDFデータテーブルとMicrosemi Corporationドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
---|---|---|
地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
---|---|
発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
より良い価格が欲しいですか? をとに追加して、すぐにお問い合わせを送信すると、すぐにお客様に連絡します。