M1AFS250-1FG256Iの技術仕様
Microchip Technology - M1AFS250-1FG256I技術仕様、属性、パラメーター、およびMicrochip Technology - M1AFS250-1FG256I仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Microchip Technology | |
電源電圧 - | 1.425V ~ 1.575V | |
トータルRAMビット数 | 36864 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FPBGA (17x17) | |
シリーズ | Fusion® | |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
製品属性 | 属性値 | |
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パッケージ | Tray | |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
I / Oの数 | 114 | |
ゲイツ数 | 250000 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | M1AFS250 |
右側の三つのパーツはMicrochip Technology M1AFS250-1FG256Iと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | M1AFS250-1FG256I | EP4CGX150CF23I7N | EP3SL150F780C4N | EPF8282ATI100-3N |
メーカー | Microchip Technology | Intel | Intel | Intel |
ゲイツ数 | 250000 | - | - | 2500 |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FPBGA (17x17) | 484-FBGA (23x23) | 780-FBGA (29x29) | 100-TQFP (14x14) |
電源電圧 - | 1.425V ~ 1.575V | 1.16V ~ 1.24V | 0.86V ~ 1.15V | 4.75V ~ 5.25V |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 85°C (TA) |
トータルRAMビット数 | 36864 | 6635520 | 6543360 | - |
基本製品番号 | M1AFS250 | EP4CGX150 | EP3SL150 | EPF8282 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
シリーズ | Fusion® | Cyclone® IV GX | Stratix® III L | FLEX 8000 |
I / Oの数 | 114 | 270 | 488 | 78 |
パッケージ/ケース | 256-LBGA | 484-BGA | 780-BBGA, FCBGA | 100-TQFP |
M1AFS250-1FG256I - Microchip TechnologyのM1AFS250-1FG256I PDFデータテーブルとMicrochip Technologyドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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