A3P250-FGG144Tの技術仕様
Microchip Technology - A3P250-FGG144T技術仕様、属性、パラメーター、およびMicrochip Technology - A3P250-FGG144T仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | Microchip Technology | |
| 電源電圧 - | 1.425V ~ 1.575V | |
| トータルRAMビット数 | 36864 | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 144-FPBGA (13x13) | |
| シリーズ | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | |
| パッケージ/ケース | 144-LBGA |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Tray | |
| 運転温度 | -40°C ~ 125°C (TA) | |
| I / Oの数 | 97 | |
| ゲイツ数 | 250000 | |
| 装着タイプ | Surface Mount | |
| 基本製品番号 | A3P250 |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | |
| 湿度感度レベル（MSL） | 3 (168 Hours) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはMicrochip Technology A3P250-FGG144Tと同様の仕様
| 製品属性 |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | A3P250-FGG144T | A3P250-2PQG208I | A3P250-FG256I | A3P250-QNG132 |
| メーカー | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microsemi Corporation |
| ゲイツ数 | 250000 | 250000 | 250000 | 250000 |
| 運転温度 | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| サプライヤデバイスパッケージ | 144-FPBGA (13x13) | 208-PQFP (28x28) | 256-FPBGA (17x17) | 132-QFN (8x8) |
| I / Oの数 | 97 | 151 | 157 | 87 |
| 電源電圧 - | 1.425V ~ 1.575V | 1.425V ~ 1.575V | 1.425V ~ 1.575V | 1.425V ~ 1.575V |
| パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
| トータルRAMビット数 | 36864 | 36864 | 36864 | 36864 |
| シリーズ | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | ProASIC3 | ProASIC3 | ProASIC3 |
| 装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| パッケージ/ケース | 144-LBGA | 208-BFQFP | 256-LBGA | 132-WFQFN |
| 基本製品番号 | A3P250 | A3P250 | A3P250 | A3P250 |
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|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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