OR3L165B7BA352-DBの技術仕様
Lattice Semiconductor Corporation - OR3L165B7BA352-DB技術仕様、属性、パラメーター、およびLattice Semiconductor Corporation - OR3L165B7BA352-DB仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Lattice Semiconductor | |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | |
トータルRAMビット数 | 134144 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 352-PBGA (35x35) | |
シリーズ | ORCA™ OR3LxxxB | |
パッケージ/ケース | 352-BBGA |
製品属性 | 属性値 | |
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パッケージ | Bulk | |
運転温度 | 0°C ~ 70°C (TA) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 8192 | |
I / Oの数 | 516 | |
ゲイツ数 | 244000 | |
装着タイプ | Surface Mount |
右側の三つのパーツはLattice Semiconductor Corporation OR3L165B7BA352-DBと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | OR3L165B7BA352-DB | OR3T306S208I-DB | OR3T1256PS208-DB | OR3L165B8BM680-DB |
メーカー | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation |
サプライヤデバイスパッケージ | 352-PBGA (35x35) | 208-PQFP (28x28) | 208-SQFP2 (28x28) | 680-PBGAM (35x35) |
運転温度 | 0°C ~ 70°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | 0°C ~ 70°C (TA) | 0°C ~ 70°C (TA) |
パッケージ | Bulk | Tray | Bulk | Bulk |
ゲイツ数 | 244000 | 48000 | 186000 | 244000 |
I / Oの数 | 516 | 171 | 171 | 516 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
シリーズ | ORCA™ OR3LxxxB | ORCA® 3 | ORCA™3C | ORCA™ OR3LxxxB |
トータルRAMビット数 | 134144 | 25600 | 102400 | 134144 |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | 3V ~ 3.6V | 3V ~ 3.6V | 2.375V ~ 2.625V |
ロジック・エレメント/セルの数 | 8192 | 1568 | 6272 | 8192 |
パッケージ/ケース | 352-BBGA | 208-BFQFP | 208-BFQFP Exposed Pad | 680-BBGA |
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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