LFX125B-03F256Cの技術仕様
Lattice Semiconductor Corporation - LFX125B-03F256C技術仕様、属性、パラメーター、およびLattice Semiconductor Corporation - LFX125B-03F256C仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Lattice Semiconductor | |
電源電圧 - | 2.3V ~ 3.6V | |
トータルRAMビット数 | 94208 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FPBGA (17x17) | |
シリーズ | ispXPGA® | |
パッケージ/ケース | 256-BGA |
製品属性 | 属性値 | |
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パッケージ | Bulk | |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 1936 | |
I / Oの数 | 160 | |
ゲイツ数 | 139000 | |
装着タイプ | Surface Mount |
右側の三つのパーツはLattice Semiconductor Corporation LFX125B-03F256Cと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | LFX125B-03F256C | LFX125EB-04F256C | LFX200EB-04F256I | LFX125EC-03F256C |
メーカー | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation | Lattice Semiconductor Corporation |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
電源電圧 - | 2.3V ~ 3.6V | 2.3V ~ 3.6V | 2.3V ~ 3.6V | 2.3V ~ 3.6V |
I / Oの数 | 160 | 160 | 160 | - |
トータルRAMビット数 | 94208 | 94208 | 113664 | 94208 |
ゲイツ数 | 139000 | 139000 | 210000 | 139000 |
パッケージ/ケース | 256-BGA | 256-BGA | 256-BGA | 256-BGA |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FPBGA (17x17) | 256-FPBGA (17x17) | 256-FPBGA (17x17) | 256-FPBGA (17x17) |
シリーズ | ispXPGA® | ispXPGA® | ispXPGA® | ispXPGA® |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
パッケージ | Bulk | Tray | Tray | Bulk |
ロジック・エレメント/セルの数 | 1936 | 1936 | 2704 | - |
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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