BU24038GW-E2の技術仕様
Rohm Semiconductor - BU24038GW-E2技術仕様、属性、パラメーター、およびRohm Semiconductor - BU24038GW-E2仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | LAPIS Technology | |
電源電圧 - | 2.7V ~ 3.6V | |
電圧 - 負荷 | 2.7V ~ 5.5V | |
技術 | Power MOSFET | |
サプライヤデバイスパッケージ | 56-UCSP75M3 (3.8x3.8) | |
ステップ解像度 | >256 Microsteps | |
シリーズ | - | |
パッケージ/ケース | 56-VFBGA, CSPBGA | |
パッケージ | Tape & Reel (TR) | |
出力構成 | Half Bridge (16) |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -20°C ~ 85°C (TA) | |
装着タイプ | Surface Mount | |
モータタイプ - ステッパー | Bipolar | |
モータタイプ - AC、DC | Brushed DC, Voice Coil Motor | |
インタフェース | Serial | |
関数 | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage | |
電流 - 出力 | 500mA | |
基本製品番号 | BU24038 | |
アプリケーション | Camera |
右側の三つのパーツはRohm Semiconductor BU24038GW-E2と同様の仕様
製品属性 | ![]() |
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部品型番 | BU24038GW-E2 | BU24036MWV-E2 | BU24025MWV-E2 | BU24031GW-E2 |
メーカー | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor |
アプリケーション | Camera | General Purpose | Camera | Camera |
出力構成 | Half Bridge (16) | Half Bridge (4) | Half Bridge (14) | Half Bridge (10) |
技術 | Power MOSFET | - | Power MOSFET | Power MOSFET |
関数 | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) |
電圧 - 負荷 | 2.7V ~ 5.5V | 1.62V ~ 3.6V | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V |
電流 - 出力 | 500mA | 500mA | 500mA | 500mA |
シリーズ | - | - | - | - |
電源電圧 - | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 3.6V | 1.62V ~ 3.6V |
モータタイプ - AC、DC | Brushed DC, Voice Coil Motor | - | Brushed DC, Voice Coil Motor | Brushed DC, Voice Coil Motor |
インタフェース | Serial | PWM | Serial | Serial |
基本製品番号 | BU24038 | BU24036 | BU24025 | BU24031 |
ステップ解像度 | >256 Microsteps | - | 1, 1/2 | >256 Microsteps |
モータタイプ - ステッパー | Bipolar | Bipolar | Bipolar | Bipolar |
パッケージ/ケース | 56-VFBGA, CSPBGA | 40-VFQFN Exposed Pad | 44-VFQFN Exposed Pad | 33-VFBGA, CSPBGA |
運転温度 | -20°C ~ 85°C (TA) | -20°C ~ 85°C (TA) | -10°C ~ 85°C (TA) | -20°C ~ 85°C |
サプライヤデバイスパッケージ | 56-UCSP75M3 (3.8x3.8) | UQFN040V5050 | UQFN044V6060 | 33-UCSP75M2 (2.5x2.5) |
BU24038GW-E2 - Rohm SemiconductorのBU24038GW-E2 PDFデータテーブルとRohm Semiconductorドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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