EP3SL70F780I3Nの技術仕様
Intel - EP3SL70F780I3N技術仕様、属性、パラメーター、およびIntel - EP3SL70F780I3N仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Intel | |
電源電圧 - | 0.86V ~ 1.15V | |
トータルRAMビット数 | 2699264 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 780-FBGA (29x29) | |
シリーズ | Stratix® III L | |
パッケージ/ケース | 780-BBGA, FCBGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 67500 | |
LAB / CLBの数 | 2700 | |
I / Oの数 | 488 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | EP3SL70 |
属性 | 説明 |
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RoHS ステータス | RoHS準拠 |
湿度感度レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
州に到達します | |
ECCN | 3A001A2C |
HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはIntel EP3SL70F780I3Nと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | EP3SL70F780I3N | EP3SL50F484C3N | EP3SL70F780C4N | EP3SL50F780C3 |
メーカー | Intel | Intel | Intel | Intel |
電源電圧 - | 0.86V ~ 1.15V | 0.86V ~ 1.15V | 0.86V ~ 1.15V | 0.86V ~ 1.15V |
I / Oの数 | 488 | 296 | 488 | 488 |
サプライヤデバイスパッケージ | 780-FBGA (29x29) | 484-FBGA (23x23) | 780-FBGA (29x29) | 780-FBGA (29x29) |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
トータルRAMビット数 | 2699264 | 2184192 | 2699264 | 2184192 |
基本製品番号 | EP3SL70 | EP3SL50 | EP3SL70 | EP3SL50 |
パッケージ/ケース | 780-BBGA, FCBGA | 484-BBGA, FCBGA | 780-BBGA, FCBGA | 780-BBGA, FCBGA |
シリーズ | Stratix® III L | Stratix® III L | Stratix® III L | Stratix® III L |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
ロジック・エレメント/セルの数 | 67500 | 47500 | 67500 | 47500 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
LAB / CLBの数 | 2700 | 1900 | 2700 | 1900 |
EP3SL70F780I3N - IntelのEP3SL70F780I3N PDFデータテーブルとIntelドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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