EP3SE260F1152I4LNの技術仕様
Intel - EP3SE260F1152I4LN技術仕様、属性、パラメーター、およびIntel - EP3SE260F1152I4LN仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Intel | |
電源電圧 - | 0.86V ~ 1.15V | |
トータルRAMビット数 | 16672768 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35x35) | |
シリーズ | Stratix® III E | |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA, FCBGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 255000 | |
LAB / CLBの数 | 10200 | |
I / Oの数 | 744 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | EP3SE260 |
右側の三つのパーツはIntel EP3SE260F1152I4LNと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | EP3SE260F1152I4LN | EP3SE260F1152I4 | EP3SE260F1152C2G | EP3SE260F1517C2N |
メーカー | Intel | Intel | Intel | Intel |
シリーズ | Stratix® III E | Stratix® III E | * | Stratix® III E |
I / Oの数 | 744 | 744 | - | 976 |
電源電圧 - | 0.86V ~ 1.15V | 0.86V ~ 1.15V | - | 0.86V ~ 1.15V |
LAB / CLBの数 | 10200 | 10200 | - | 10200 |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 0°C ~ 85°C (TJ) |
サプライヤデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35x35) | 1152-FBGA (35x35) | - | 1517-FBGA (40x40) |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
トータルRAMビット数 | 16672768 | 16672768 | - | 16672768 |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-BBGA, FCBGA | - | 1517-BBGA, FCBGA |
基本製品番号 | EP3SE260 | EP3SE260 | EP3SE260 | EP3SE260 |
ロジック・エレメント/セルの数 | 255000 | 255000 | - | 255000 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | - | Surface Mount |
EP3SE260F1152I4LN - IntelのEP3SE260F1152I4LN PDFデータテーブルとIntelドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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