HC9P5524-5の技術仕様
Harris Corporation - HC9P5524-5技術仕様、属性、パラメーター、およびHarris Corporation - HC9P5524-5仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Harris Corporation | |
電源電圧 - | -20V ~ -28V, 4.75V ~ 5.25V | |
サプライヤデバイスパッケージ | 28-SOIC | |
シリーズ | - | |
電力(ワット) | 60 mW | |
パッケージ/ケース | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | |
パッケージ | Bulk |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | 0°C ~ 75°C | |
回路の数 | 1 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
インタフェース | 2-Wire, 4-Wire | |
関数 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | |
電流 - 供給 | - |
右側の三つのパーツはHarris Corporation HC9P5524-5と同様の仕様
製品属性 | ![]() |
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部品型番 | HC9P5524-5 | SI3066-B-FSR | PM5329-FXI | MT90826AL1 |
メーカー | Harris Corporation | Skyworks Solutions Inc. | Microchip Technology | Microchip Technology |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | - | Surface Mount |
シリーズ | - | - | * | - |
サプライヤデバイスパッケージ | 28-SOIC | 8-SOIC-EP | - | 160-MQFP (28x28) |
回路の数 | 1 | 1 | - | 4 |
関数 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | Direct Access Arrangement (DAA) | - | Switch |
運転温度 | 0°C ~ 75°C | 0°C ~ 70°C | - | -40°C ~ 85°C |
電力(ワット) | 60 mW | - | - | - |
インタフェース | 2-Wire, 4-Wire | - | - | - |
電流 - 供給 | - | - | - | 64mA |
パッケージ/ケース | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad | - | 160-BQFP Exposed Pad |
電源電圧 - | -20V ~ -28V, 4.75V ~ 5.25V | - | - | 3V ~ 3.6V |
パッケージ | Bulk | Tape & Reel (TR) | Tray | Tray |
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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