XC705B32CFNEの技術仕様
NXP USA Inc. - XC705B32CFNE技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - XC705B32CFNE仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
メーカー | NXP Semiconductors | |
電源電圧 - (VCC / VDD) | 4.5V ~ 5.5V | |
サプライヤデバイスパッケージ | 52-PLCC (19.1x19.1) | |
速度 | 2.1MHz | |
シリーズ | HC05 | |
RAMサイズ | 528 x 8 | |
プログラムメモリタイプ | OTP | |
プログラムメモリサイズ | 32KB (32K x 8) | |
周辺機器 | POR, WDT | |
パッケージ/ケース | 52-LCC (J-Lead) | |
パッケージ | Tube |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
オシレータタイプ | Internal | |
運転温度 | -40°C ~ 85°C (TA) | |
I / Oの数 | 32 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
EEPROMサイズ | 256 x 8 | |
データ・コンバータ | A/D 8x8b; D/A 2x8b | |
コアサイズ | 8-Bit | |
コアプロセッサ | HC05 | |
接続性 | SCI | |
基本製品番号 | XC70 |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. XC705B32CFNEと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XC705B32CFNE | XC73108WC84ACK | XC7021QNR | XC705K1DW |
メーカー | NXP USA Inc. | AMD Xilinx | X-CHIP | MOTOROLA |
パッケージ/ケース | 52-LCC (J-Lead) | - | - | - |
装着タイプ | Surface Mount | - | - | - |
接続性 | SCI | - | - | - |
プログラムメモリタイプ | OTP | - | - | - |
EEPROMサイズ | 256 x 8 | - | - | - |
プログラムメモリサイズ | 32KB (32K x 8) | - | - | - |
RAMサイズ | 528 x 8 | - | - | - |
速度 | 2.1MHz | - | - | - |
コアサイズ | 8-Bit | - | - | - |
電源電圧 - (VCC / VDD) | 4.5V ~ 5.5V | - | - | - |
基本製品番号 | XC70 | - | - | - |
オシレータタイプ | Internal | - | - | - |
データ・コンバータ | A/D 8x8b; D/A 2x8b | - | - | - |
周辺機器 | POR, WDT | - | - | - |
I / Oの数 | 32 | - | - | - |
パッケージ | Tube | - | - | - |
サプライヤデバイスパッケージ | 52-PLCC (19.1x19.1) | - | - | - |
シリーズ | HC05 | - | - | - |
コアプロセッサ | HC05 | - | - | - |
運転温度 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | - |
XC705B32CFNE - NXP USA Inc.のXC705B32CFNE PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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