UJA1169ATKZの技術仕様
NXP USA Inc. - UJA1169ATKZ技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - UJA1169ATKZ仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | NXP Semiconductors | |
電源電圧 - | 3V ~ 28V | |
サプライヤデバイスパッケージ | 20-HVSON (3.5x5.5) | |
シリーズ | - | |
パッケージ/ケース | 20-VFDFN Exposed Pad |
製品属性 | 属性値 | |
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パッケージ | Tape & Reel (TR) | |
装着タイプ | Surface Mount | |
インタフェース | CAN, SPI | |
基本製品番号 | UJA1169 | |
アプリケーション | System Basis Chip |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. UJA1169ATKZと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | UJA1169ATKZ | UJA1169TK/FZ | UJA1169ATK/F/3Z | UJA1169ATK/XZ |
メーカー | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
基本製品番号 | UJA1169 | UJA116 | UJA1169 | UJA1169 |
シリーズ | - | Automotive, AEC-Q100 | - | - |
サプライヤデバイスパッケージ | 20-HVSON (3.5x5.5) | 20-HVSON (3.5x5.5) | 20-HVSON (3.5x5.5) | 20-HVSON (3.5x5.5) |
アプリケーション | System Basis Chip | System Basis Chip | System Basis Chip | System Basis Chip |
電源電圧 - | 3V ~ 28V | 5V | 3V ~ 28V | 3V ~ 28V |
インタフェース | CAN, SPI | CAN | CAN, SPI | CAN, SPI |
パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) |
パッケージ/ケース | 20-VFDFN Exposed Pad | 20-VFDFN Exposed Pad | 20-VFDFN Exposed Pad | 20-VFDFN Exposed Pad |
UJA1169ATKZ - NXP USA Inc.のUJA1169ATKZ PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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