SPC5777CLK3MMO3Rの技術仕様
NXP USA Inc. - SPC5777CLK3MMO3R技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - SPC5777CLK3MMO3R仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | NXP Semiconductors | |
| 電源電圧 - （VCC / VDD） | 3V ~ 5.5V | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 516-MAPBGA (27x27) | |
| 速度 | 264MHz | |
| シリーズ | MPC57xx | |
| RAMサイズ | 512K x 8 | |
| プログラムメモリタイプ | FLASH | |
| プログラムメモリサイズ | 8MB (8M x 8) | |
| 周辺機器 | DMA, LVD, POR, Zipwire | |
| パッケージ/ケース | 516-BGA |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | |
| オシレータタイプ | Internal | |
| 運転温度 | -40°C ~ 125°C (TA) | |
| 装着タイプ | Surface Mount | |
| EEPROMサイズ | - | |
| データ・コンバータ | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | |
| コアサイズ | 32-Bit Tri-Core | |
| コアプロセッサ | e200z7 | |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | |
| 基本製品番号 | SPC5777 |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. SPC5777CLK3MMO3Rと同様の仕様
| 製品属性 |  |
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|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | SPC5777CLK3MMO3R | SPC5777CCK3MME3R | SPC5775KK2MMY3A | SPC582B60E1CD00X |
| メーカー | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | STMicroelectronics |
| オシレータタイプ | Internal | Internal | - | Internal |
| コアサイズ | 32-Bit Tri-Core | 32-Bit Tri-Core | - | 32-Bit Single-Core |
| 周辺機器 | DMA, LVD, POR, Zipwire | DMA, LVD, POR, Zipwire | - | DMA, WDT |
| 電源電圧 - （VCC / VDD） | 3V ~ 5.5V | 3V ~ 5.5V | - | 3.3V, 5V |
| 基本製品番号 | SPC5777 | SPC5777 | SPC5775 | SPC582 |
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Box | Tape & Reel (TR) |
| 運転温度 | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) | - | -40°C ~ 125°C (TA) |
| データ・コンバータ | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC | - | A/D 27x12b SAR |
| シリーズ | MPC57xx | MPC57xx | * | Automotive, AEC-Q100, SPC58 2B-Line |
| EEPROMサイズ | - | - | - | 64K x 8 |
| RAMサイズ | 512K x 8 | 512K x 8 | - | 96K x 8 |
| サプライヤデバイスパッケージ | 516-MAPBGA (27x27) | 416-MAPBGA (27x27) | - | 64-eTQFP (10x10) |
| プログラムメモリタイプ | FLASH | FLASH | - | FLASH |
| 速度 | 264MHz | 264MHz | - | 80MHz |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI | - | CANbus, I²C, LINbus, SPI |
| パッケージ/ケース | 516-BGA | 416-BGA | - | 64-TQFP Exposed Pad |
| プログラムメモリサイズ | 8MB (8M x 8) | 8MB (8M x 8) | - | 1MB (1M x 8) |
| 装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | - | Surface Mount |
| コアプロセッサ | e200z7 | e200z7 | - | e200z2 |
SPC5777CLK3MMO3R - NXP USA Inc.のSPC5777CLK3MMO3R PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
SPC5777CCK3MME3RNXP USA Inc.IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGASPC5775KK2MMY3ANXP USA Inc.IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGASPC582B60E1CD00XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 1MB FLASH 64ETQFPSPC5775KK2MMY3ARNXP USA Inc.IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGA
SPC58EC70E3F000XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
SPC584B70E7EHC0XSTMicroelectronicsCONTROLLER / PROCESSOR
SPC584B70E3EHC0XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
SPC584C70E7QMC0XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2MB FLASH 176ELQFP
SPC58EC70E1F000XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2MB FLASH 64ETQFPSPC582B60E1MH00YSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 1MB FLASH 64ETQFPSPC5775BDK3MME2RNXP USA Inc.IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGASPC574S64E3CEFARSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100ETQFP
SPC584B70E5EHC0XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2MB FLASH 144ETQFPSPC5777CCK3MME3NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGASPC5777CDK3MMO3NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
SPC574K72E7NA
SPC574K72E7C6FARSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 2.5MB FLSH 176ELQFPSPC582B50E3CD00XSTMicroelectronicsIC MCU 32BIT 512KB FLSH 100ETQFP| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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