SAC57D54HCVMOの技術仕様
NXP USA Inc. - SAC57D54HCVMO技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - SAC57D54HCVMO仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | NXP Semiconductors | |
電源電圧 - (VCC / VDD) | 3.15V ~ 5.5V | |
サプライヤデバイスパッケージ | 516-MAPBGA (27x27) | |
速度 | 80MHz, 160MHz, 320MHz | |
シリーズ | MAC57Dxxx | |
RAMサイズ | 2.3M x 8 | |
プログラムメモリタイプ | FLASH | |
プログラムメモリサイズ | 4MB (4M x 8) | |
周辺機器 | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | |
パッケージ/ケース | 516-BGA |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
パッケージ | Tray | |
オシレータタイプ | Internal | |
運転温度 | -40°C ~ 105°C (TA) | |
装着タイプ | Surface Mount | |
EEPROMサイズ | - | |
データ・コンバータ | A/D 24x12b | |
コアサイズ | 32-Bit Tri-Core | |
コアプロセッサ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | |
接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | |
基本製品番号 | SAC57 |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. SAC57D54HCVMOと同様の仕様
製品属性 | ![]() |
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部品型番 | SAC57D54HCVMO | SAC57D54HCVLT | SAC57D53MCVLT | SAC5.0 |
メーカー | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | Littelfuse Inc. |
プログラムメモリタイプ | FLASH | FLASH | FLASH | - |
電源電圧 - (VCC / VDD) | 3.15V ~ 5.5V | 3.15V ~ 5.5V | 3.15V ~ 5.5V | - |
速度 | 80MHz, 160MHz, 320MHz | 80MHz, 160MHz, 320MHz | 80MHz, 160MHz, 320MHz | - |
オシレータタイプ | Internal | Internal | Internal | - |
基本製品番号 | SAC57 | SAC57 | SAC57 | - |
データ・コンバータ | A/D 24x12b | A/D 24x12b | A/D 24x12b | - |
EEPROMサイズ | - | - | - | - |
シリーズ | MAC57Dxxx | MAC57Dxxx | MAC57Dxxx | SAC |
接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | - |
コアサイズ | 32-Bit Tri-Core | 32-Bit Tri-Core | 32-Bit Tri-Core | - |
RAMサイズ | 2.3M x 8 | 2.3M x 8 | 2.3M x 8 | - |
コアプロセッサ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | - |
パッケージ | Tray | Bulk | Tray | Tape & Reel (TR) |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Through Hole |
周辺機器 | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | - |
プログラムメモリサイズ | 4MB (4M x 8) | 4MB (4M x 8) | 3MB (3M x 8) | - |
運転温度 | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -55°C ~ 175°C (TJ) |
パッケージ/ケース | 516-BGA | 208-LQFP Exposed Pad | 208-LQFP Exposed Pad | DO-204AC, DO-15, Axial |
サプライヤデバイスパッケージ | 516-MAPBGA (27x27) | 208-LQFP (28x28) | 208-LQFP (28x28) | DO-204AC (DO-15) |
SAC57D54HCVMO - NXP USA Inc.のSAC57D54HCVMO PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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