1G1304-30の技術仕様
TTM Technologies, Inc. - 1G1304-30技術仕様、属性、パラメーター、およびTTM Technologies, Inc. - 1G1304-30仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | Anaren Wireless / TTM Technologies | |
サプライヤデバイスパッケージ | SMD | |
シリーズ | Xinger® | |
リターンロス | - | |
電力 - 最大 | 150W | |
パッケージ/ケース | 4-SMD, No Lead | |
パッケージ | Tape & Reel (TR) |
製品属性 | 属性値 | |
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分離 | - | |
挿入損失 | 0.25dB | |
周波数 | 800MHz ~ 1GHz | |
カップリングファクター | 30dB | |
カプラタイプ | Standard | |
アプリケーション | General Purpose |
右側の三つのパーツはTTM Technologies, Inc. 1G1304-30と同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | 1G1304-30 | FI168K1687AA-T | CP0402A0836CNTR | DBTC-16-5-75L+ |
メーカー | TTM Technologies, Inc. | Taiyo Yuden | KYOCERA AVX | Mini-Circuits |
リターンロス | - | - | 28dB | 25.41dB |
挿入損失 | 0.25dB | 0.3dB | 0.2dB | - |
電力 - 最大 | 150W | - | 3W | 1W |
サプライヤデバイスパッケージ | SMD | 0603 | 0402 | - |
分離 | - | 35dB | -53dB | - |
周波数 | 800MHz ~ 1GHz | 698MHz ~ 2.69GHz | 824MHz ~ 849MHz | 5MHz ~ 1.5GHz |
カプラタイプ | Standard | Standard | Standard | Standard |
パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) |
シリーズ | Xinger® | FI | - | - |
カップリングファクター | 30dB | - | 22dB | 16.8 ± 0.7dB |
パッケージ/ケース | 4-SMD, No Lead | 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | 0402 (1005 Metric) | 5-SMD Module |
アプリケーション | General Purpose | General Purpose | AMPS | Cellular |
1G1304-30 - TTM Technologies, Inc.の1G1304-30 PDFデータテーブルとTTM Technologies, Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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