10061913-100PLFの技術仕様
Amphenol ICC (FCI) - 10061913-100PLF技術仕様、属性、パラメーター、およびAmphenol ICC (FCI) - 10061913-100PLF仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | Amphenol Aorora | |
| 終了 | Solder | |
| シリーズ | - | |
| 読み出す | Dual | |
| ピッチ | 0.039' (1.00mm) | |
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | |
| 運転温度 | -55°C ~ 85°C | |
| 行数 | 2 | |
| ポジション/ベイ/ロウの数 | - | |
| ポジション数 | 36 | |
| 装着タイプ | Surface Mount | |
| 材料 - 絶縁 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| 性別 | Female | |
| フランジ特長 | - | |
| 特徴 | Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention | |
| 連絡先タイプ | Cantilever | |
| コンタクト材質 | Copper Alloy | |
| コンタクト仕上げ厚 | 30.0µin (0.76µm) | |
| コンタクト仕上げ | Gold | |
| 色 | Black | |
| カードの種類 | PCI Express™ | |
| カード厚み | 0.062' (1.57mm) | |
| 基本製品番号 | 10061913 |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | RoHS準拠 |
| 湿度感度レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 州に到達します | REACH Affected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8536.69.4040 |
右側の三つのパーツはAmphenol ICC (FCI) 10061913-100PLFと同様の仕様
| 製品属性 |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | 10061913-100PLF | 10061913-101CLF | 10061913-101PLF | 10061913-102CLF |
| メーカー | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) | Amphenol ICC (FCI) |
| 行数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 性別 | Female | Female | Female | Female |
| ピッチ | 0.039' (1.00mm) | 0.039" (1.00mm) | 0.039" (1.00mm) | 0.039" (1.00mm) |
| ポジション数 | 36 | 64 | 64 | 98 |
| コンタクト材質 | Copper Alloy | Copper Alloy | Copper Alloy | Copper Alloy |
| コンタクト仕上げ | Gold | Gold | Gold | Gold |
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tray | Tape & Reel (TR) | Tray |
| フランジ特長 | - | - | - | - |
| ポジション/ベイ/ロウの数 | - | 11; 21 | - | - |
| 色 | Black | Black | Black | Black |
| 装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| カードの種類 | PCI Express™ | PCI Express™ | PCI Express™ | PCI Express™ |
| シリーズ | - | - | - | - |
| 特徴 | Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention | Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention | Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention | Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention |
| 読み出す | Dual | Dual | Dual | Dual |
| 材料 - 絶縁 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
| カード厚み | 0.062' (1.57mm) | 0.062" (1.57mm) | 0.062" (1.57mm) | 0.062" (1.57mm) |
| 基本製品番号 | 10061913 | 10061913 | 10061913 | 10061913 |
| コンタクト仕上げ厚 | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) | 30.0µin (0.76µm) |
| 終了 | Solder | Solder | Solder | Solder |
| 連絡先タイプ | Cantilever | Cantilever | Cantilever | Cantilever |
| 運転温度 | -55°C ~ 85°C | -55°C ~ 85°C | -55°C ~ 85°C | -55°C ~ 85°C |
10061913-101CLFAmphenol ICC (FCI)CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039
10061410723Freescale / NXP Semiconductors1006141429Freescale / NXP Semiconductors
10061289-001LFAmphenol ICC (FCI)CONN HEADER POWER 6POS PCB1006141072,3Freescale / NXP Semiconductors
10064555-392210ELFAmphenol ICC (FCI)CONN FPC TOP 39POS 0.3MM R/A10061913-101PLFAmphenol ICC (FCI)CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039
10062827-0810EDLFAmphenol ICC (FCI)CONN FPC BOTTOM 8POS 0.5MM R/A10061913-102CLFAmphenol ICC (FCI)CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039
10066832-101LFAmphenol ICC (FCI)7.2MM GUIDE PIN 25.3MM L1006141300,1Freescale / NXP Semiconductors
10061122-351110ELFFCI100634-001PRXIGBT Module1006181414.4Freescale / NXP Semiconductors1006141072Freescale / NXP Semiconductors
10062827-0410EDLFAmphenol ICC (FCI)CONN FPC BOTTOM 4POS 0.5MM R/A100635-001IRIGBT Module
10061122-251120HLFAmphenol ICC (FCI)CONN FPC BOTTOM 25POS 0.3MM R/A| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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