2309409-1の技術仕様
TE Connectivity AMP Connectors - 2309409-1技術仕様、属性、パラメーター、およびTE Connectivity AMP Connectors - 2309409-1仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | TE Connectivity | |
| スタンダード | - | |
| シリーズ | AdvancedMC | |
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | |
| ポジション数 | 260 | |
| 装着タイプ | Surface Mount | |
| 取り付け機能 | Normal, Standard - Top | |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | |
| 挿入角 | - |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| 高さ | - | |
| 特徴 | Board Guide, Latches | |
| コンタクト仕上げ厚 | Flash | |
| コンタクト仕上げ | Gold | |
| コネクタのスタイル | SODIMM | |
| 色 | Black | |
| カード厚み | 0.047" (1.20mm) | |
| 基本製品番号 | 2309409 |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | |
| 湿度感度レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8536.69.4040 |
右側の三つのパーツはTE Connectivity AMP Connectors 2309409-1と同様の仕様
| 製品属性 |  |
 |
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | 2309409-1 | 2309413-1 | 2309407-1 | 230V.2HP |
| メーカー | TE Connectivity AMP Connectors | TE Connectivity AMP Connectors | TE Connectivity AMP Connectors | GRUNDFOS |
| カード厚み | 0.047" (1.20mm) | 0.047" (1.20mm) | 0.047" (1.20mm) | - |
| 基本製品番号 | 2309409 | 2309413 | 2309407 | - |
| 取り付け機能 | Normal, Standard - Top | Normal, Standard - Top | Normal, Standard - Top | - |
| ポジション数 | 260 | 260 | 260 | - |
| スタンダード | - | - | - | - |
| コンタクト仕上げ厚 | Flash | Flash | Flash | - |
| シリーズ | AdvancedMC | AdvancedMC | AdvancedMC | - |
| 色 | Black | Black | Black | - |
| コネクタのスタイル | SODIMM | SODIMM | SODIMM | - |
| 挿入角 | - | - | - | - |
| 高さ | - | 0.362" (9.20mm) | - | - |
| コンタクト仕上げ | Gold | Gold | Gold | - |
| パッケージ | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | - |
| 装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | - |
| 特徴 | Board Guide, Latches | Board Guide, Latches | Board Guide, Latches | - |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM | - |
2309409-1 - TE Connectivity AMP Connectorsの2309409-1 PDFデータテーブルとTE Connectivity AMP Connectorsドキュメントをダウンロード
230V.2HPGRUNDFOSIGBT Module
2309NZ-1HDCGI8Renesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC
2309-1DCIIDT (Renesas Electronics Corporation)
2309-1HPGG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309A-1HDCGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC2309A-1HPGGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309NZ-1HDCGIRenesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC2309NZ-1HDCG8Renesas Electronics America IncIC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC2309223-1TE2309413-1TE Connectivity AMP ConnectorsDDR4 SODIMM 260P 9.2H STD
230PIV600STMicroelectronicsIGBT Module2309-1HPGGRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16TSSOP2309407-1TE Connectivity AMP ConnectorsDDR4 SODIMM 260P 4.0H STD2308B-2DCG8Renesas Electronics America IncIC MULT ZDB 16SOIC2309-1DCG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC230PIV400STMicroelectronicsIGBT Module2309-1DCGIRenesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC2309-1HDCG8Renesas Electronics America IncIC ZD BUFFER 16SOIC| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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