XCZU4EV-1FBVB900Eの技術仕様
AMD - XCZU4EV-1FBVB900E技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCZU4EV-1FBVB900E仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | AMD Xilinx | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) | |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | |
| シリーズ | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | |
| RAMサイズ | 256KB | |
| プライマリ属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | |
| 周辺機器 | DMA, WDT | |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Tray | |
| 運転温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) | |
| I / Oの数 | 204 | |
| フラッシュサイズ | - | |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
| 基本製品番号 | XCZU4 | |
| 建築 | MCU, FPGA |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | |
| 湿度感度レベル（MSL） | 4 (72 Hours) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはAMD XCZU4EV-1FBVB900Eと同様の仕様
| 製品属性 |  |
 |
|
|
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | XCZU4EV-1FBVB900E | XCZU4EV-1SFVC784E | XCZU4EV-2FBVB900E | XCZU4EG-3SFVC784E |
| メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| 建築 | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| RAMサイズ | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| I / Oの数 | 204 | 252 | 204 | 252 |
| 運転温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 600MHz, 1.5GHz |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) | 784-FCBGA (23x23) | 900-FCBGA (31x31) | 784-FCBGA (23x23) |
| パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
| シリーズ | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA | 784-BFBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 784-BFBGA, FCBGA |
| 基本製品番号 | XCZU4 | XCZU4 | XCZU4 | XCZU4 |
| フラッシュサイズ | - | - | - | - |
| 周辺機器 | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| プライマリ属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
XCZU4EV-1FBVB900E - AMDのXCZU4EV-1FBVB900E PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
XCZU4EV-1SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
XCZU4EV-L1SFVC784IXILINXXCZU4EV-2FBVB900EAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU4EG-3SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EG-2FBVB900EAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU4EV-1FBVB900IXILINXXCZU4EG-1SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EG-2SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EG-2FBVB900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU4EV-2FBVB900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU4EV1FBVB900EXILINXXCZU4EG-1SFVC784EXILINXXCZU4EG-L1SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EV-1SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EG-L2SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EG-2SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EV-2SFVC784EAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGAXCZU4EV-2SFVC784IAMDIC SOC CORTEX-A53 784FCBGA| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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