XCZU17EG-1FFVB1517Eの技術仕様
AMD - XCZU17EG-1FFVB1517E技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCZU17EG-1FFVB1517E仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | AMD Xilinx | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40x40) | |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | |
| シリーズ | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
| RAMサイズ | 256KB | |
| プライマリ属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | |
| 周辺機器 | DMA, WDT | |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA, FCBGA |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Tray | |
| 運転温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) | |
| I / Oの数 | 644 | |
| フラッシュサイズ | - | |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
| 基本製品番号 | XCZU17 | |
| 建築 | MCU, FPGA |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | |
| 湿度感度レベル（MSL） | 4 (72 Hours) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはAMD XCZU17EG-1FFVB1517Eと同様の仕様
| 製品属性 |  |
|
 |
|
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | XCZU17EG-1FFVB1517E | XCZU19EG-1FFVB1517E | XCZU15EG-L1FFVB1156I | XCZU15EG-2FFVB1156E |
| メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
| 速度 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
| 建築 | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| フラッシュサイズ | - | - | - | - |
| I / Oの数 | 644 | 644 | 328 | 328 |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 運転温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| RAMサイズ | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| プライマリ属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells |
| サプライヤデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40x40) | 1517-FCBGA (40x40) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) |
| 基本製品番号 | XCZU17 | XCZU19 | XCZU15 | XCZU15 |
| シリーズ | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA |
| 周辺機器 | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
XCZU19EG-1FFVB1517EAMDIC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
XCZU17EG-1FFVC1760I
XCZU17EG-2FFVB1517IXILINXXCZU17EG-2FFVC1760EXILINXXCZU17EG-2FFVE1924EXILINXXCZU15EG-L1FFVB1156IAMDIC SOC CORTEX-A53 1156FCBGAXCZU15EG-2FFVB1156EAMDIC SOC CORTEX-A53 1156FCBGAXCZU19EG-1FFVC1760EAMDIC SOC CORTEX-A53 1760FCBGAXCZU15EG-1FFVC900IXCZU17EG-L1FFVB1517IXILINXXCZU19EG-1FFVB1517IXILINXXCZU15EG-1FFVC900EXILINX
XCZU15EG-2FFVC900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU17EG-2FFVB1517EXCZU15EG-3FFVB1156EXCZU15EG-1FFVB1156EXILINXXCZU15EG-2FFVB1156IAMDIC SOC CORTEX-A53 1156FCBGAXCZU15EG-1FFVB1156IAMDIC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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