XCVU125-2FLVB1760Iの技術仕様
AMD - XCVU125-2FLVB1760I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCVU125-2FLVB1760I仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 0.922V ~ 0.979V | |
トータルRAMビット数 | 90726400 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | |
シリーズ | Virtex® UltraScale™ | |
パッケージ/ケース | 1760-BBGA, FCBGA | |
パッケージ | Bulk |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 1566600 | |
LAB / CLBの数 | 89520 | |
I / Oの数 | 702 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XCVU125 |
右側の三つのパーツはAMD XCVU125-2FLVB1760Iと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XCVU125-2FLVB1760I | XCVU13P-1FHGB2104E | XCVU125-1FLVB1760I | XCVU125-2FLVB2104I |
メーカー | AMD | AMD | Xilinx | AMD |
電源電圧 - | 0.922V ~ 0.979V | 0.825V ~ 0.876V | 0.922 V ~ 0.979 V | 0.922V ~ 0.979V |
パッケージ | Bulk | Tray | - | Bulk |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
ロジック・エレメント/セルの数 | 1566600 | 3780000 | 1566600 | 1566600 |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
パッケージ/ケース | 1760-BBGA, FCBGA | 2104-BBGA, FCBGA | 1760-BBGA, FCBGA | 2104-BBGA, FCBGA |
サプライヤデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 2104-FCBGA (52.5x52.5) | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
シリーズ | Virtex® UltraScale™ | Virtex® UltraScale+™ | Virtex® UltraScale™ | Virtex® UltraScale™ |
LAB / CLBの数 | 89520 | 216000 | 89520 | 89520 |
基本製品番号 | XCVU125 | XCVU13 | - | XCVU125 |
I / Oの数 | 702 | 702 | 702 | 702 |
トータルRAMビット数 | 90726400 | 514867200 | 90726400 | 90726400 |
XCVU125-2FLVB1760I - AMDのXCVU125-2FLVB1760I PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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