XCV600-4FG676Iの技術仕様
AMD - XCV600-4FG676I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCV600-4FG676I仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | |
トータルRAMビット数 | 98304 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) | |
シリーズ | Virtex® | |
パッケージ/ケース | 676-BGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 15552 | |
LAB / CLBの数 | 3456 | |
I / Oの数 | 444 | |
ゲイツ数 | 661111 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XCV600 |
属性 | 説明 |
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RoHS ステータス | RoHS非対応 |
湿度感度レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
州に到達します | REACH Unaffected |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはAMD XCV600-4FG676Iと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XCV600-4FG676I | XCV600-4FG676C | XCV600-4BG560C | XCV600-4FG680C |
メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
基本製品番号 | XCV600 | XCV600 | XCV600 | XCV600 |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA | 676-BGA | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 680-LBGA Exposed Pad |
I / Oの数 | 444 | 444 | 404 | 512 |
トータルRAMビット数 | 98304 | 98304 | 98304 | 98304 |
ゲイツ数 | 661111 | 661111 | 661111 | 661111 |
ロジック・エレメント/セルの数 | 15552 | 15552 | 15552 | 15552 |
サプライヤデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) | 676-FBGA (27x27) | 560-MBGA (42.5x42.5) | 680-FTEBGA (40x40) |
シリーズ | Virtex® | Virtex® | Virtex® | Virtex® |
LAB / CLBの数 | 3456 | 3456 | 3456 | 3456 |
XCV600-4FG676I - AMDのXCV600-4FG676I PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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