XCKU5P-2FFVD900Iの技術仕様
AMD - XCKU5P-2FFVD900I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XCKU5P-2FFVD900I仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 0.825V ~ 0.876V | |
トータルRAMビット数 | 41984000 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) | |
シリーズ | Kintex® UltraScale+™ | |
パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 474600 | |
LAB / CLBの数 | 27120 | |
I / Oの数 | 304 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XCKU5 |
右側の三つのパーツはAMD XCKU5P-2FFVD900Iと同様の仕様
製品属性 | ![]() |
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部品型番 | XCKU5P-2FFVD900I | XCKU5P-1FFVB676E | XCKU3P-2FFVB676E | XCKU5P-1SFVB784E |
メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
基本製品番号 | XCKU5 | XCKU5 | XCKU3 | XCKU5 |
LAB / CLBの数 | 27120 | 27120 | 20340 | 27120 |
トータルRAMビット数 | 41984000 | 41984000 | 31641600 | 41984000 |
電源電圧 - | 0.825V ~ 0.876V | 0.825V ~ 0.876V | 0.825V ~ 0.876V | 0.825V ~ 0.876V |
パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA | 676-BBGA, FCBGA | 676-BBGA, FCBGA | 784-BFBGA, FCBGA |
ロジック・エレメント/セルの数 | 474600 | 474600 | 355950 | 474600 |
シリーズ | Kintex® UltraScale+™ | Kintex® UltraScale+™ | Kintex® UltraScale+™ | Kintex® UltraScale+™ |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) | 676-FCBGA (27x27) | 676-FCBGA (27x27) | 784-FCBGA (23x23) |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
I / Oの数 | 304 | 280 | 280 | 304 |
XCKU5P-2FFVD900I - AMDのXCKU5P-2FFVD900I PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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