XC6VSX315T-2FFG1759Iの技術仕様
AMD - XC6VSX315T-2FFG1759I技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XC6VSX315T-2FFG1759I仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 0.95V ~ 1.05V | |
トータルRAMビット数 | 25952256 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | |
シリーズ | Virtex®-6 SXT | |
パッケージ/ケース | 1759-BBGA, FCBGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
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運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 314880 | |
LAB / CLBの数 | 24600 | |
I / Oの数 | 720 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XC6VSX315 |
右側の三つのパーツはAMD XC6VSX315T-2FFG1759Iと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XC6VSX315T-2FFG1759I | XC6VSX475T-1FFG1156I | XC6VSX315T-1FFG1156I | XC6VSX315T-3FFG1156C |
メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
LAB / CLBの数 | 24600 | 37200 | 24600 | 24600 |
ロジック・エレメント/セルの数 | 314880 | 476160 | 314880 | 314880 |
基本製品番号 | XC6VSX315 | XC6VSX475 | XC6VSX315 | XC6VSX315 |
パッケージ/ケース | 1759-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
トータルRAMビット数 | 25952256 | 39223296 | 25952256 | 25952256 |
電源電圧 - | 0.95V ~ 1.05V | 0.95V ~ 1.05V | 0.95V ~ 1.05V | 0.95V ~ 1.05V |
シリーズ | Virtex®-6 SXT | Virtex®-6 SXT | Virtex®-6 SXT | Virtex®-6 SXT |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
サプライヤデバイスパッケージ | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) |
I / Oの数 | 720 | 600 | 600 | 600 |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
XC6VSX315T-2FFG1759I - AMDのXC6VSX315T-2FFG1759I PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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