XC4VSX25-12FFG668Cの技術仕様
Xilinx Inc. - XC4VSX25-12FFG668C技術仕様、属性、パラメーター、およびXilinx Inc. - XC4VSX25-12FFG668C仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電圧 - ブレークダウン | 668-FCBGA (27x27) | |
トータルRAMビット数 | 23040 | |
シェルスタイル | 1.14 V ~ 1.26 V | |
シリーズ | Virtex®-4 SX | |
偏光 | 668-BBGA, FCBGA | |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 2560 |
製品属性 | 属性値 | |
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装着タイプ | Surface Mount | |
水分感受性レベル(MSL) | 4 (72 Hours) | |
メーカーの標準リードタイム | 6 Weeks | |
製造元の部品番号 | XC4VSX25-12FFG668C | |
説明 | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | |
コアタイプ | 2359296 | |
クロックレート | 320 |
右側の三つのパーツはXilinx Inc. XC4VSX25-12FFG668Cと同様の仕様
製品属性 | ![]() |
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部品型番 | XC4VSX25-12FFG668C | XC4VSX35-10FF668I | XC4VSX25-10FFG668I | XC4VSX35-10FFG668C |
メーカー | Xilinx Inc. | AMD | AMD | AMD |
シェルスタイル | 1.14 V ~ 1.26 V | - | - | - |
ロジック・エレメント/セルの数 | 2560 | 34560 | 23040 | 34560 |
偏光 | 668-BBGA, FCBGA | - | - | - |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
製造元の部品番号 | XC4VSX25-12FFG668C | - | - | - |
水分感受性レベル(MSL) | 4 (72 Hours) | - | - | - |
電圧 - ブレークダウン | 668-FCBGA (27x27) | - | - | - |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
コアタイプ | 2359296 | - | - | - |
説明 | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA | - | - | - |
トータルRAMビット数 | 23040 | 3538944 | 2359296 | 3538944 |
シリーズ | Virtex®-4 SX | Virtex®-4 SX | Virtex®-4 SX | Virtex®-4 SX |
クロックレート | 320 | - | - | - |
メーカーの標準リードタイム | 6 Weeks | - | - | - |
XC4VSX25-12FFG668C - Xilinx Inc.のXC4VSX25-12FFG668C PDFデータテーブルとXilinx Inc.ドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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