XC3S250E-5TQG144Cの技術仕様
AMD - XC3S250E-5TQG144C技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XC3S250E-5TQG144C仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 1.14V ~ 1.26V | |
トータルRAMビット数 | 221184 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 144-TQFP (20x20) | |
シリーズ | Spartan®-3E | |
パッケージ/ケース | 144-LQFP | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 5508 | |
LAB / CLBの数 | 612 | |
I / Oの数 | 108 | |
ゲイツ数 | 250000 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XC3S250 |
属性 | 説明 |
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RoHS ステータス | |
湿度感度レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
州に到達します | REACH Unaffected |
ECCN | 3A001A7B |
HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはAMD XC3S250E-5TQG144Cと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XC3S250E-5TQG144C | XC3S250E-4VQ100C | XC3S250E-5FT256C | XC3S400-4FG320I |
メーカー | AMD | AMD | Xilinx Inc. | AMD |
パッケージ | Tray | Bulk | - | Tray |
サプライヤデバイスパッケージ | 144-TQFP (20x20) | 100-VQFP (14x14) | - | 320-FBGA (19x19) |
電源電圧 - | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V | - | 1.14V ~ 1.26V |
LAB / CLBの数 | 612 | 612 | - | 896 |
ゲイツ数 | 250000 | 250000 | - | 400000 |
トータルRAMビット数 | 221184 | 221184 | 5508 | 294912 |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
パッケージ/ケース | 144-LQFP | 100-TQFP | - | 320-BGA |
I / Oの数 | 108 | 66 | 250000 | 221 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
シリーズ | Spartan®-3E | Spartan®-3E | Spartan®-3E | Spartan®-3 |
ロジック・エレメント/セルの数 | 5508 | 5508 | 612 | 8064 |
基本製品番号 | XC3S250 | XC3S250 | - | XC3S400 |
XC3S250E-5TQG144C - AMDのXC3S250E-5TQG144C PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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