XC2S100-6FGG256Cの技術仕様
AMD - XC2S100-6FGG256C技術仕様、属性、パラメーター、およびAMD - XC2S100-6FGG256C仕様に似たパーツ
製品属性 | 属性値 | |
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メーカー | AMD Xilinx | |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | |
トータルRAMビット数 | 40960 | |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FBGA (17x17) | |
シリーズ | Spartan®-II | |
パッケージ/ケース | 256-BGA | |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 | |
---|---|---|
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
ロジック・エレメント/セルの数 | 2700 | |
LAB / CLBの数 | 600 | |
I / Oの数 | 176 | |
ゲイツ数 | 100000 | |
装着タイプ | Surface Mount | |
基本製品番号 | XC2S100 |
属性 | 説明 |
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RoHS ステータス | |
湿度感度レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
州に到達します | REACH Unaffected |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはAMD XC2S100-6FGG256Cと同様の仕様
製品属性 | ||||
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部品型番 | XC2S100-6FGG256C | XC2S100-6TQ144C | XC2S100-6PQG208C | XC2S100-6FG256C |
メーカー | AMD | AMD | AMD | AMD |
サプライヤデバイスパッケージ | 256-FBGA (17x17) | 144-TQFP (20x20) | 208-PQFP (28x28) | 256-FBGA (17x17) |
LAB / CLBの数 | 600 | 600 | 600 | 600 |
基本製品番号 | XC2S100 | XC2S100 | - | XC2S100 |
パッケージ | Tray | Tray | Tray | Tray |
トータルRAMビット数 | 40960 | 40960 | 40960 | 40960 |
装着タイプ | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
パッケージ/ケース | 256-BGA | 144-LQFP | 208-BFQFP | 256-BGA |
I / Oの数 | 176 | 92 | 140 | 176 |
ゲイツ数 | 100000 | 100000 | 100000 | 100000 |
シリーズ | Spartan®-II | Spartan®-II | Spartan®-II | Spartan®-II |
ロジック・エレメント/セルの数 | 2700 | 2700 | 2700 | 2700 |
電源電圧 - | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V | 2.375V ~ 2.625V |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) |
XC2S100-6FGG256C - AMDのXC2S100-6FGG256C PDFデータテーブルとAMDドキュメントをダウンロード
一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
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地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
アメリカ | アメリカ | 5 |
ブラジル | 7 | |
ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
イギリス | 4 | |
イタリア | 5 | |
オセアニア | オーストラリア | 6 |
ニュージーランド | 5 | |
アジア | インド | 4 |
日本 | 4 | |
中東 | イスラエル | 6 |
DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
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発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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