画期的な曲げ可能な32ビットマイクロプロセッサの製造コストは1ドル未満です

この材料は、インジウムガリウム酸化亜鉛（IGZO）と呼ばれ、より伝統的なシリコン材料を置き換えます。イノベーションの鍵は、シリコンチップが曲げストレスから脆弱性を保護するために必要な複雑な（高価な）パッケージを避けることにあります。それどころか、イグゾトランジスタは、低温でプラスチック基板に直接印刷できます。

実用的なデモは、ローリングフレックスRVをストローに示し、それを展開し、干渉なしにコードを実行し続けました。デモンストレーターは、回路基板が非常に壊れやすいため、回路基板を処理するときは特に注意していましたが、ロールアップして動作し続けるのを見ることは驚くべき偉業でした。

驚くべきパフォーマンスも期待しないでください。Flex RVのプロトタイプには、12600のロジックゲートしかなく、最大クロック周波数は60 kHzで、PCゲーマーの言葉では0.00006 GHzです。パフォーマンスが低いにもかかわらず、チップは低電力機械学習アクセラレータを正常に統合します。

Pragmaticは、Flex RVを使用してGPT-4モデルをトレーニングすることを意図していませんでした。このウルトラ効率の高いチップは、6 MW未満の電力消費を備えているため、使い捨ての医療機器や、改善された健康ウェアラブルデバイス、ソフトロボット、さらには脳のコンピューターインターフェイスなどの柔軟な人体形成ツールのコンピューティングパワーを提供するのに最適です。さらに、無料およびオープンソースのRISC-V命令セットを利用することにより、Pragmaticは、通常チップコストを引き上げる高価なアーキテクチャライセンス料も回避します。

テストでは、この弾性プロセッサは、半径5ミリメートルの曲線に曲がった場合でも、精度を維持することができました。スループットには数パーセントポイントの違いがありますが、全体的には、曲げプロセス中にうまく機能します。これは、生のチップでのみテストできる以前の曲げ可能なチップと比較して、重要なアップグレードをマークします。

誰かが曲げ可能な印刷回路基板を作ろうとしたのはこれが初めてではありません。今年の8月、野心的なエンジニアが古典的なArduino UNO回路基板を柔軟に変更し、「FlexDuino」と名付けました。このプロジェクトは、リジッドコンポーネントを柔軟なPCBに統合し、Flex RVはさらに進みます。回路基板の統合回路もねじれて変形することもできます。