iPhone 17 ProにはA19 Proチップが装備され、TSMCの3NM強化N3Pプロセスを使用します

アナリストのGuo Mingchiは、来年のiPhone 17シリーズでは、TSMCの3NM強化N3Pプロセスを使用して製造されたプロセッサを使用すると指摘しました。最近、AppleがiPhone 17シリーズの焦点を3nmから2nmチップにシフトすることを計画しているという報告があります。ただし、Appleは3NMチップをより長期間使用し続けるように思われますが、TSMCの高度なN3Pプロセスに切り替える計画により、パフォーマンスの改善は重要な場合があります。

2NMまたは3NMチップの製造技術の設計は、それらに基づいたプロセスが異なります。Nanoはトランジスタのサイズを指し、サイズが小さいほど、デバイスのパフォーマンスと効率が高くなります。さらに、サイズが小さいほど、1つのチップ内でより多くのトランジスタを収容できます。

Guo Mingchiは、来年のiPhone 17 ProにインストールされたN3Pプロセス3NMチップの詳細を共有しただけでなく、2026年にiPhone 18シリーズの一部のモデルのみが2NMプロセスに切り替えると主張しました。現在、A18 ProチップはiPhone 16 Proは、N3E（第2世代3NM）テクノロジーを採用しています。これは、エネルギー効率と改善された収量を中心に構築されており、今年はAppleの貨物の安全なルートになる可能性があります。逆に、TSMCの高度なN3Pプロセスは、同様の効率レベルを維持しながら、機器のパフォーマンスの向上に重点を置いています。

N3Pのより複雑な製造プロセスにより、その出力はN3Eテクノロジーに基づいて3NMチップよりも低くなると予想されます。これにより、チップの価格が上昇する可能性があり、Appleは最終的にエンドユーザーに渡すことができます。

N3PテクノロジーはiPhone 17シリーズに大幅なパフォーマンスの改善をもたらすことが期待されていますが、2NMチップはiPhone 18シリーズのハイライトになります。