2nmの収量での重要な後退、サムスンはテイラーウェーハファブから職員を撤回します

Taylor Factoryは当初、4NM未満の高度なプロセスの生産センターとして想定されていました。これは、主要なテクノロジー企業に近い優れた地理的位置があり、アメリカの顧客への供給を確保していました。しかし、急速なプロセス開発にもかかわらず、サムスンは主要な競合他社のTSMCと比較して2nmの収量を達成する際に依然として課題に直面しており、その結果、パフォーマンスが低下し、大量生産能力が不十分です。

サムスンの鋳造利回りは現在、特に3NM未満のプロセスでは50％未満ですが、TSMCの高度なプロセス利回りは約60％から70％です。この利回りのギャップにより、両社間の市場シェアギャップが50.8パーセントポイントになりました。TSMCは第2四半期に世界のOEM市場の62.3％を占めましたが、サムスンは11.5％しかありませんでした。

業界のインサイダーは、サムスンのGAA（完全に囲まれたゲート）の利回りは約10％から20％であり、注文や大量生産には十分ではないとコメントしました。このような低い利回りにより、サムスンは戦略を再検討し、テイラー工場から人員を撤回することを余儀なくされ、最低数の従業員のみが残りました。

Samsung Electronicsは、米国のチップ法に基づいて最大9兆の韓国語の補助金を受け取るための予備契約に署名しました。ただし、これらの補助金を取得するために、工場運営の前提条件を満たす必要があり、現在のset折のために、契約はリスクに直面しています。

サムスン会長のリー・ジェ・ヨンは、ASMLやZeissなどの主要な機器サプライヤーを個人的に訪問し、プロセスと収量の改善のブレークスルーを見つけようとしました。これらの努力にもかかわらず、重要な結果は達成されておらず、Taylor工場への再配置人員のタイミングは不確実なままです。

専門家は、サムスンが競争力を根本的に強化する必要があることを示唆しています。半導体教授は、「サムスン内の官僚主義、意思決定の遅い、および低給与の有病率が、ウェーハ鋳造競争力の低下の主な理由です。20〜30年前と比較して、投資のタイミングの遅れはまた、経営陣は現在の現実を完全に認識しておらず、管理システムの根本的な改革が必要です

SamsungのAdvanced Wafer Foundry Businessの現在の状況は、TSMCとのギャップを絞り込む際に直面する課題を強調しています。グローバルな半導体市場の継続的な開発に伴い、これらの問題に対処するサムスンの能力は、将来の競争力と市場の地位に不可欠です。