SamsungがHBM生産容量の目標を1か月あたり170000ユニットに引き下げたと報告されています
報告によると、業界のインサイダーは、Samsung Electronicsが2025年末までに高帯域幅メモリ（HBM）の最大生産容量（CAPA）ターゲットを2025年末までに10％以上引き下げ、月額200000単位から月額170000単位に引き下げたことを明らかにしました。主要な顧客への大量生産供給の遅れを考えると、サムスンは最先端のHBM機器投資計画に対して保守的な態度を採用したようです。
半導体の競争力を高めるために、同社はR＆D担当者を工場に直接派遣して、最前線の生産チームとのコミュニケーションとコラボレーションを改善します。
昨年の第2四半期まで、Samsung Electronicsは、2024年末までにHBM生産能力を月に140000〜150000ピースに増やし、2025年末までに月額200000個に増やすことを計画していました。HBMの生産を増やすための主な競合他社と、NVIDIAなどの主要なクライアントの質の高いテストが完了するという肯定的な見通し。
Samsung Electronicsは、第2四半期の収益電話会議で、「サムスンエレクトロニクスの大量生産計画に沿って、年の後半にHBM3E 8層と12層でHBM3E 8層と12層を大量生産および供給する予定であると発表しました。Samsungは、HBM3EのHBM販売のシェアが第3四半期に急速に10％に増加し、第4四半期に60％に達すると予想しています。
しかし、今年の後半には状況が変わりました。最新世代のHBM3E（第5世代HBM）8層製品および12層製品のNVIDIAの品質テストの完了が遅れたため、Samsung Electronicsは今年末にHBM生産計画を控えめに調整しました。
生産能力の観点から、2025年のサムスンのHBM生産目標は、135億から140億GBから約120億GBに減少します。
この問題に詳しい情報筋は、「私の知る限り、HBMビジネスが鈍化しているため、Samsung Electronicsは機器の投資のペースを削減することを決定しました」と付け加え、「追加の投資に関する議論は大量生産後にのみ開始されます。nvidiaへの供給
昨年の第2四半期まで、Samsung Electronicsは、2024年末までにHBM生産能力を月に140000〜150000ピースに増やし、2025年末までに月額200000個に増やすことを計画していました。HBMの生産を増やすための主な競合他社と、NVIDIAなどの主要なクライアントの質の高いテストが完了するという肯定的な見通し。
Samsung Electronicsは、第2四半期の収益電話会議で、「サムスンエレクトロニクスの大量生産計画に沿って、年の後半にHBM3E 8層と12層でHBM3E 8層と12層を大量生産および供給する予定であると発表しました。Samsungは、HBM3EのHBM販売のシェアが第3四半期に急速に10％に増加し、第4四半期に60％に達すると予想しています。
しかし、今年の後半には状況が変わりました。最新世代のHBM3E（第5世代HBM）8層製品および12層製品のNVIDIAの品質テストの完了が遅れたため、Samsung Electronicsは今年末にHBM生産計画を控えめに調整しました。
生産能力の観点から、2025年のサムスンのHBM生産目標は、135億から140億GBから約120億GBに減少します。
この問題に詳しい情報筋は、「私の知る限り、HBMビジネスが鈍化しているため、Samsung Electronicsは機器の投資のペースを削減することを決定しました」と付け加え、「追加の投資に関する議論は大量生産後にのみ開始されます。nvidiaへの供給