Intelは、高タワー半導体の取得の終了を発表します
Intelは、タイムリーな規制当局の承認を得られなかったため、Tower Semiconductor Ltd.を取得し、54億ドルの取引を放棄する計画を放棄すると発表しました。Intel Corporationは、水曜日の声明で、両当事者が2022年2月のタワーとの合意を終了することに同意したと述べました。合併契約の条件によると、IntelはGaotaに3億5,300万ドルの解約料を支払います。
Intel CEOのPat Gelsingerは、OEMの仕事はIDM 2.0の可能性を最大限に発揮するために重要であり、戦略のあらゆる側面を進め続けます。私たちは、2025年までにトランジスタとパワーパフォーマンスのリーダーシップを取り戻すためにロードマップをうまく実行し、顧客とより広いエコシステムとの勢いを築き、世界的に必要な地理的多様性と回復力のある製造フットプリントを提供することに投資しています。このプロセスでは、Rの敬意が日々増加していることにコミットしており、将来の協力の機会を求め続けます
Intel Wafer Foundry Services（IFS）の上級副社長兼ゼネラルマネージャーであるStuart Pannは、2021年に発売されて以来、Intel Wafer Foundry Servicesは顧客とパートナーからサポートを受けています。2020年までに世界で2番目に大きい外部ウェーハ鋳造所。世界初のオープンシステムファウンドリーとして、顧客価値提案、テクノロジーポートフォリオ、包装、チップレット標準、ソフトウェアなどの製造業の専門知識を構築しています。
IFSが過去1年間に大きな進歩を遂げ、2023年の第2四半期に収益が前年比で300％以上増加したことが報告されています。Intel 3およびIntel 18Aプロセスノードは、この勢いをさらに実証します。Intelはまた、米国国防総省Rapid Assurance Microelectronics Prototype Commercial（RAMP-C）プログラムの第1段階を取得し、5人のRAMP-Cの顧客とのIntel 18Aの設計に参加しました。さらに、IntelとARMは複数の世代契約に達し、チップ設計者が18Aで低電力コンピューティングシステムチップ（SOC）を構築できるようになりました。Intelはまた、MediaTekとの戦略的パートナーシップに署名し、高度なIFSプロセステクノロジーを使用しています。
ブルームバーグによると、Towerの買収は、OEM市場のTSMCが支配する急成長している半導体業界に参入するというIntel CEOのPat Gelsingerの計画の基礎です。この分野でのGaotaの影響は比較的小さいです - 会社は契約ベースで顧客向けのチップを生産していますが、Intelが不足している専門的な知識と顧客がいます。
トランザクションが最初に発表されたとき、Intelは、完了するまでに「約12か月」かかると述べました。昨年10月の時点で、CHIPメーカーは2023年第1四半期に取引を完了するという目標を述べましたが、今年3月に日付が第2四半期に延期される可能性があると警告しました。
中国と米国の間のますます緊張している状況により、北京とワシントンからの規制当局の承認を必要とする取引、特に半導体が関与する取引は、Sino米国の関係における摩擦の重要な分野です。
Towerの規模は、収益の点でIntelとTSMCのわずかな部分にすぎませんが、Broadcomなどの主要な顧客向けに従来のタイプのチップを積極的に生産しています。Intelの計画は、Towerの顧客が年をとるにつれて、ネットワーク内の工場を統合することです。IntelまたはNvidiaプロセッサに必要な最先端の生産技術は必要ありませんが、これらの古い工場は、電気自動車などの市場向けに多くの新しいチップを生産できます。
投資家は、取引が完了する可能性を割り引いています。チップストックの一般的な上昇と比較して、ガータの米国上場株は今年22％減少しました。
トランザクションが最初に発表されたとき、Intelは、完了するまでに「約12か月」かかると述べました。昨年10月の時点で、CHIPメーカーは2023年第1四半期に取引を完了するという目標を述べましたが、今年3月に日付が第2四半期に延期される可能性があると警告しました。
中国と米国の間のますます緊張している状況により、北京とワシントンからの規制当局の承認を必要とする取引、特に半導体が関与する取引は、Sino米国の関係における摩擦の重要な分野です。
Towerの規模は、収益の点でIntelとTSMCのわずかな部分にすぎませんが、Broadcomなどの主要な顧客向けに従来のタイプのチップを積極的に生産しています。Intelの計画は、Towerの顧客が年をとるにつれて、ネットワーク内の工場を統合することです。IntelまたはNvidiaプロセッサに必要な最先端の生産技術は必要ありませんが、これらの古い工場は、電気自動車などの市場向けに多くの新しいチップを生産できます。
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