GUC Q1 NT 569億ドルの収益、AIチップは成長を促進します

製品サイクルの影響により第1四半期には短期的な逆風がありましたが、法定代理人は、5NMプロセスで国際的な主要AIチップの増加により、大量生産がGUCの収益成長を促進すると指摘しました。主要メーカーの次世代製品は、GUCにASIC関連の生産作業を委託し続けることが理解されています。

GUCは、2.5D/3Dの高度なパッケージングテクノロジーで深い経験を持つ内部IPチームを持ち、IP（HBM、Glink-2.5D、およびGlink-3D）からパッケージングデザイン（Packaging Design（Cowos、Info、およびSoic）、これらはすべてワンストップソリューションを提供できます。

財務報告によると、GUCの委託設計（NRE）からの第1四半期の収益は13億8,600万ドルで、年間7％減少しました。ターンキーの収益は41億6,400万元で、年間16％減少しました。ただし、昨年の同じ期間と比較して、第1四半期の5nmの収益貢献とより高度なプロセスウェーハ鋳造工場は、新製品ラインの継続的な増加とともに徐々に増加します。

さらに、GUCの第1四半期の収益に対する人工知能およびネットワーク通信アプリケーションチップの貢献は39％で、これは家電アプリケーションの割合に相当します。産業用アプリケーションは14％を占め、他のアプリケーションは8％を占めています。ディスプレイは、GUCがAIおよびネットワーク通信アプリケーションの分野で一定の強度を持っていることを示しています。

TSMCが高度なパッケージングに向かって進化し続けるにつれて、GUCは、ハイエンドパッケージングテクノロジーを通じてコンピューティングパワーを改善する傾向が変化しないと考えており、Chipletの概念は将来ますます広まっています。GUCのAPT IPおよびフロントエンド設計の長期的な開発により、顧客により多くのサービスを提供できます。

4月18日に、GUCは、TSMCの3DFABRIC SOIC-X 3Dスタックプラットフォーム向けに特別に設計されたGlink-3Dインターフェイス（GUCの3D Grain Stack Link）が、3DICインターフェースの凝固実装プロセスを通じて検証および改善され、渡されたことを発表しました。完全なチップテスト。完全に検証されたAI/HPC/ネットワークアプリケーションに基づいた最初のGUC 3Dクライアントプロジェクトには、3D実装サービスプロセスの全範囲があり、包括的なチップテストも完了しています。