AIチップ！Nvidia Pk AMD TSMCは、高度な製造プロセスと強い勢いで注文します
NvidiaとAMDは今年、AIチップ市場で激しく競合しています。AMD MI300Aシリーズ製品は、今シーズン、大量生産と出荷を開始し、顧客によって積極的に採用されています。Nvidiaは、アップグレードされたバージョンのAIチップを発売して競争し、TSMCはNvidiaとAMDから注文を受け、大きな勝者になります。
業界の推定によると、NVIDIAとAMDは今年、少なくとも100万のAIチップを総出荷しており、150万のチップの上限があり、TSMCの高度な5ナノメートルと3ナノメートルのプロセス注文に強い勢いを注入しています。
TSMCは、顧客と注文のダイナミクスについてコメントしたことがありません。しかし、TSMCのWei Zhejia大統領は、昨年12月のサプライチェーン管理フォーラムで、高インフレ率や継続的に上昇するコストの上昇などの外部要因により、2024年にはまだ不確実性があると述べました。また、機会に満ちた年になります。
業界は、2023年に世界のAIの流行が爆発し始め、2024年に業界の焦点になり続けることを指摘しています。MI300シリーズ製品ラインは、今年市場に出荷され、競争し始めています。
AMD MI300A製品は、今シーズン、大量生産と出荷を開始することが報告されています。その中央処理ユニット（CPU）およびグラフィックスプロセシングユニット（GPU）の小さなチップは、TSMCの5ナノメートルプロセスを使用して生成され、IOの小さなチップはTSMCの6ナノメートルプロセスを使用して生成されます。これらは、TSMCの新しいシステム統合チップパッケージ（SOIC）とCowosなどの高度なパッケージを通じて統合されます。
さらに、CPUチップが統合されていないAMDのMI300X製品も同時に出荷されています。統合されたCPUおよびGPUを備えたNVIDIAのGH200、および純粋なGPUコンピューティングを備えたH200と比較して、AMDの新しいAIは、より低い価格と高コストのパフォーマンスの優位性を持つコンピューティングパワーの点で予想よりも優れたパフォーマンスを発揮し、システムメーカーにそれを採用します。
MicrosoftやMetaなどのクラウドサービスの巨人が1〜2年前にAMD MI300シリーズ製品の注文を開始し始め、MI300シリーズ製品ラインを使用してリスクを多様化し、コストを削減するためにAIサーバーを設計するようにODM工場に要求しました。業界は、今年の市場におけるAMD MI300シリーズチップの需要が少なくとも400000ユニットに達すると推定しています。TSMCがより多くの生産能力サポートを提供する場合、600000ユニットを見る機会があります。
AMDとの激しい競争に対応して、Nvidiaは製品ラインをアップグレードしており、H200およびGH200チップが引き続き存在するため、TSMCの3ナノメートルプロセスを使用してB100やGB200などの新製品を発売する予定です。供給不足。
法定代理人は、今年のNVIDIAのAIチップ出荷の勢いが少なくとも100万人であり、2023年と比較して複数の増加になると楽観的です。AMDMI300シリーズチップスの追加により、TSMCのNVIDIAおよびAMD Willの総AI高パフォーマンスコンピューティングチップが追加されました。今年は100万を超えており、150万のチップが増加し、3ナノメートルや5ナノメートルなどの高度なプロセスのTSMCの利用を改善するのに役立ちます。これにより、TSMCのパフォーマンスが四半期ごとに上昇し、年間成長トラックに戻ります。
TSMCは、顧客と注文のダイナミクスについてコメントしたことがありません。しかし、TSMCのWei Zhejia大統領は、昨年12月のサプライチェーン管理フォーラムで、高インフレ率や継続的に上昇するコストの上昇などの外部要因により、2024年にはまだ不確実性があると述べました。また、機会に満ちた年になります。
業界は、2023年に世界のAIの流行が爆発し始め、2024年に業界の焦点になり続けることを指摘しています。MI300シリーズ製品ラインは、今年市場に出荷され、競争し始めています。
AMD MI300A製品は、今シーズン、大量生産と出荷を開始することが報告されています。その中央処理ユニット（CPU）およびグラフィックスプロセシングユニット（GPU）の小さなチップは、TSMCの5ナノメートルプロセスを使用して生成され、IOの小さなチップはTSMCの6ナノメートルプロセスを使用して生成されます。これらは、TSMCの新しいシステム統合チップパッケージ（SOIC）とCowosなどの高度なパッケージを通じて統合されます。
さらに、CPUチップが統合されていないAMDのMI300X製品も同時に出荷されています。統合されたCPUおよびGPUを備えたNVIDIAのGH200、および純粋なGPUコンピューティングを備えたH200と比較して、AMDの新しいAIは、より低い価格と高コストのパフォーマンスの優位性を持つコンピューティングパワーの点で予想よりも優れたパフォーマンスを発揮し、システムメーカーにそれを採用します。
MicrosoftやMetaなどのクラウドサービスの巨人が1〜2年前にAMD MI300シリーズ製品の注文を開始し始め、MI300シリーズ製品ラインを使用してリスクを多様化し、コストを削減するためにAIサーバーを設計するようにODM工場に要求しました。業界は、今年の市場におけるAMD MI300シリーズチップの需要が少なくとも400000ユニットに達すると推定しています。TSMCがより多くの生産能力サポートを提供する場合、600000ユニットを見る機会があります。
AMDとの激しい競争に対応して、Nvidiaは製品ラインをアップグレードしており、H200およびGH200チップが引き続き存在するため、TSMCの3ナノメートルプロセスを使用してB100やGB200などの新製品を発売する予定です。供給不足。
法定代理人は、今年のNVIDIAのAIチップ出荷の勢いが少なくとも100万人であり、2023年と比較して複数の増加になると楽観的です。AMDMI300シリーズチップスの追加により、TSMCのNVIDIAおよびAMD Willの総AI高パフォーマンスコンピューティングチップが追加されました。今年は100万を超えており、150万のチップが増加し、3ナノメートルや5ナノメートルなどの高度なプロセスのTSMCの利用を改善するのに役立ちます。これにより、TSMCのパフォーマンスが四半期ごとに上昇し、年間成長トラックに戻ります。