Xilinx Platform Flash PROMシリーズは、FPGA構成用に合わせた柔軟なソリューションを提供します。3.3V XCFXXSバリアントを含むこれらのプロムは、4 MB、2 MB、および1 MBの容量でアクセスできます。マスターシリアルとスレーブのシリアル構成モードの両方に対応し、柔軟性が必要なマルチモードシステムで動的アプローチを促進します。逆に、より実質的な32 MB、16 MB、および8 MBの容量で利用可能な1.8V XCFXXPプロムは、マスターおよびスレーブセレクトマップモードのサポートを通じて汎用性を拡大します。この互換性は、モードの適応性を損なうことなくより高いストレージを必要とするFPGA実装でのアプリケーションの範囲を広げます。
これらのデバイスを統合するには、現在の構成のニーズだけでなく、スケーラビリティと回復力の長期的な可能性を反射的に考慮する必要があります。たとえば、高需要のアプリケーションでは、マスターシリアルモードと互換性のあるプロムが使いやすくするために頻繁に求められますが、SelectMap互換性のあるオプションは、速度とより広いデータ容量のために選択されます。複数の構成モードをサポートすることは、進化するソフトウェアとハードウェア要件の間の回復力、適応性、迅速な遷移を必要とするシステムに大きく影響を与える可能性があります。3.3Vまたは1.8VのPROMタイプを選択すると、システムのパフォーマンスと可能性に深く影響する可能性があります。この決定は、プロジェクトの特定の技術的目標と将来のビジョンに合わせて、急速に変化する技術環境における成長と適応性への道を確保する必要があります。
XCF04SVOG20C PROMは、Xilinx FPGAのセットアッププロセスを簡素化するシステム内プログラミングを提供します。低電力CMOやフラッシュプロセスを利用して、エネルギー効率と強力なパフォーマンスのバランスを取り、最大20,000のプログラム/消去サイクルに耐えることができます。多くの場合、これらのプロムの長寿はデバイスの交換とメンテナンスを最小限に抑え、費用対効果の高いライフサイクル管理を促進することがよくあります。この耐久性は、デバイスの使いやすさを延長するだけでなく、航空宇宙や産業の自動化などのアプリケーションでシステムの信頼性を強化します。
-40°Cから +85°Cの間で動作するXCF04SVOG20Cプロムは、多様な環境条件で印象的なパフォーマンスを示しています。そのような気候で機能する能力は、自動車や屋外の通信システムを含む厳しい気象にさらされる産業にとって価値があることを証明しています。アプリケーションは、幅広い温度仕様を備えたデバイスが柔軟性と安定性の向上を提供することを明らかにしています。これは、温度の変動にもかかわらず継続的な動作を必要とするタスクに適しています。
JTAGを介した境界スキャンテストをサポートし、IEEE標準1149.1および1532に合わせて調整することにより、XCF04SVOG20C PROMは診断と開発の両方を合理化します。JTAG Boundary-Scanは、接続の包括的な検証を提供し、PINレベルの障害を識別し、トラブルシューティングの精度と効率を改善します。実際のシナリオでは、複雑な電子機器の製造と維持、診断の最適化、欠陥補正のコストの削減において、境界スキャンの方法が重要になっています。これらの手法は、新しい設計を検証し、フィールド内修理を促進するのに有益です。
JTAGコマンドを介したFPGA構成は、合理化された効率的なプログラミングを提供し、迅速な適応を必要とするシナリオで有益です。この方法は、初期のセットアップを簡素化し、迅速な再構成が必要な動的な設定で効果的であることが証明されます。他の人々は、システム内FPGA構成の利便性と汎用性を強調しています。たとえば、通信インフラストラクチャでは、リモートシステムの再構成の能力がダウンタイムを最小限に抑え、ネットワーク要件のシフトとしてレスポンシブリソース管理を可能にします。XCF04SVOG20C PROMS堅牢なプログラマ性、環境の回復力、および汎用性の高いテスト機能をブレンドし、高度な技術アプリケーションの最前線に配置します。これらの包括的な機能と信頼性により、高性能と信頼性が必要な業界に理想的に適しています。
タイプ |
パラメーター |
工場のリードタイム |
13週間 |
取り付けタイプ |
表面マウント |
ピンの数 |
20 |
公開 |
1999年 |
動作温度 |
-40°C〜85°C |
pbfreeコード |
はい |
水分感度レベル(MSL) |
3(168時間) |
ECCNコード |
ear99 |
HTSコード |
8542.32.00.51 |
端子位置 |
デュアル |
ピークリフロー温度(CEL) |
260 |
供給電圧 |
3.3V |
time@peakリフロー温度 - マックス(s) |
30 |
ピンカウント |
20 |
パッケージ /ケース |
20-TSSOP(0.173、4.40mm幅) |
マウント |
表面マウント |
メモリタイプ |
フラッシュ |
パッケージング |
チューブ |
JESD-609コード |
E3 |
パーツステータス |
アクティブ |
終端の数 |
20 |
端子仕上げ |
マットティン(sn) |
電圧 - 供給 |
3V〜3.6V |
端子形式 |
カモメの翼 |
関数の数 |
1 |
端子ピッチ |
0.65mm |
ベースパーツ番号 |
xcf $ |
動作電源電圧 |
3.3V |
電源電圧マックス(VSUP) |
3.6V |
供給電圧-min(vsup) |
3V |
プログラム可能なタイプ |
プログラム可能なシステムで |
メモリサイズ |
4MB |
組織 |
4MX1 |
メモリ密度 |
4194304ビット |
幅 |
4.39mm |
身長 |
1.04mm |
放射線硬化 |
いいえ |
鉛フリー |
鉛フリー |
インタフェース |
平行、シリアル |
クロック周波数 |
33MHz |
スタンバイの現在の最大 |
0.001a |
データ保持時間 - マン |
20 |
長さ |
6.5mm |
ROHSステータス |
ROHS3準拠 |
SVHCに到達します |
未知 |
部品番号 |
メーカー |
パッケージ /ケース |
ピンの数 |
インタフェース |
メモリタイプ |
メモリサイズ |
供給電圧 |
テクノロジー |
端子位置 |
XCF02SVOG20C |
Xilinx Inc. |
20-TSSOP(0.173、4.40mm幅) |
20 |
i2c、spi、uart、usart |
- |
16 kb |
3.3 v |
CMOS |
デュアル |
STM32F030F4PP6TR |
stmicroelectronics |
20-TSSOP(0.173、4.40mm幅) |
20 |
i2c、spi、uart、usart |
- |
16 kb |
3.3 v |
CMOS |
デュアル |
XCF01SVOG20C |
Xilinx Inc. |
20-TSSOP(0.173、4.40mm幅) |
20 |
平行 |
フラッシュ |
2MB |
3.3 v |
CMOS |
デュアル |
STM32F030F4P6 |
stmicroelectronics |
20-TSSOP(0.173、4.40mm幅) |
20 |
平行、シリアル |
フラッシュ |
1MB |
3.3 v |
CMOS |
デュアル |
マルチ開発Inner PKG CHG 30/Oct/2019.pdf
STM32F030X4,6,8、C DATASHEET.PDF
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XCF04SVOG20Cのプログラミングには、Xilinx ImpactやVivadoなどの専用ソフトウェアツールを使用することが含まれます。これらの洗練されたプラットフォームは、ロジックサーキットを設計し、必須ビットストリームをコンパイルする複雑なプロセスを合理化します。これが達成されると、次のステップは、プログラミングケーブルを使用して安全な接続を介してデバイスをプログラムすることです。この方法の実用的なアプリケーションは、多くの場合、正確で適応可能な展開を通じてXCF04SVOG20Cの機能を強化するのに非常に効果的です。プログラミング段階全体で反復テストを強調することがあり、これにより、運用フレームワークの回復力と安定性が高まります。
XCF04SVOG20Cは、家電、産業システム、通信装置、自動車部門など、さまざまな業界で利用されています。そのコンパクトで汎用性の高いプログラム可能なロジックソリューションは非常に高く評価されているため、堅牢なパフォーマンスとともに価値のある効率が好まれています。デバイスの小さなサイズにより、高機能性を維持し、コンパクトな電子設計にシームレスに統合できます。業界の慣行は、レガシーシステムと最先端のアプリケーションの両方をサポートする能力も実証しています。適応技術はイノベーションを促進し、XCF04SVOG20Cの有効性を紹介し、進化する要求に応えます。
11/5/2024で公開されています
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