アナリスト：サムスンは、ウェーハ鋳造事業を分割する際にインテルのリードに従うことはまずありません

Intel CEOのPat Kissingerは、内部の手紙で、同社がウェーハ鋳造およびチップデザインのビジネスをスピンオフすると発表しました。これら2つの主要部門を分離することにより、Intelは、ウェーハ鋳造事業が独立して資金を調達し、中立性に関する顧客の懸念を軽減できるようにしたいと考えています。

報告によると、IDMS（垂直統合製造）として、IntelとSamsungの両方が外部ウェーハ鋳造顧客を取得するのが困難です。独自のチップを設計せずに顧客向けのチップのみを生産するTSMCとは異なり、Intelはメーカーであり、チップデザイナー（特にCPU用）であり、潜在的な技術漏れに関する懸念を引き起こしています。ウェーハ鋳造事業を売却するというインテルの決定は、独立性を強調しようとする試みを強調し、それをサムスンのウェーハ鋳造ビジネスの重要な差別化要因として位置づけています。

韓国の半導体業界では、サムスンも鋳造事業を分割すべきだと考えている人もいますが、これは難しい動きになります。主な課題は、OEMビジネスのみに依存することで、必要な大規模な投資をサポートするのに十分な収益を生み出さない可能性があることです。SamsungのOEMビジネスが弱体化した場合、AMDの間違いを繰り返す可能性があります。

以前にOEMビジネスに関与していたAMDは、深刻な損失を被り、Gexinを確立した後、2009年にOEMビジネスを売却しました。その後、AMDはGexinの持分を減らし、2021年までにアブダビのソブリンウェルスファンドムバダラは残りの株式を取得し、売却を完全に完了しました。

2021年にOEM市場に参入したIntelは、過去2年間で約250億ドルを投資しました。しかし、同社は2024年上半期に53億ドルの累積的な損失で、まだ重要な顧客ベースを獲得していません。一部のアナリストは、スピンオフがIntelの資金調達に役立つと考えています。、最終的には、AMDとGexinの関係と同様に、会社を独立株式企業の純粋な顧客にするかもしれません。

SamsungのOEMも同様の課題に直面しています。同社は、高度なテクノロジー市場で競争するために、テクノロジーと生産能力に多大な投資を行ってきました。しかし、それはまだ収益性を達成しておらず、韓国の数兆ウォンで年間損失を被ると予想されています。したがって、韓国の業界関係者は、サムスンが投資コストを支払うためにOEMビジネスだけに頼ることはできないと考えています。保管部門とモビリティ部門からの継続的なサポートが必要になるため、短期的にはスピンオフされる可能性は低いです。

さらに、ストレージ、システムLSI、モバイルエクスペリエンスMX、家電などのサムスンのさまざまなビジネスユニットは、ビジネスとテクノロジーの面で緊密に連携しています。特に、SamsungのOEMビジネスに安定した収益を提供するシステムLSI部門は、ビジネス分離をより困難にします。

業界のアナリストは、Nvidiaなどの大規模なチップ設計会社がTSMCへの依存を減らすことを目指していると言います。高度な製造技術で市場シェアを獲得するために、サムスンはIntelのOEMビジネスの再構築の機会をつかむ必要があります。